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GA1206Y681MXLBT31G 发布时间 时间:2025/5/27 16:59:54 查看 阅读:12

GA1206Y681MXLBT31G 是一款高性能、低功耗的存储芯片,主要用于嵌入式系统和消费类电子设备中的数据存储。该芯片采用了先进的制造工艺,在提供高容量的同时保证了稳定性和可靠性。
  其主要功能是为各种应用提供非易失性存储解决方案,例如固态硬盘(SSD)、USB 闪存盘、内存卡等。通过优化的数据管理算法,GA1206Y681MXLBT31G 能够有效提升读写速度并延长使用寿命。

参数

类型:NAND Flash
  接口:Toggle DDR 3.0
  容量:128GB
  工作电压:1.8V
  封装形式:BGA
  存储单元:MLC
  擦写寿命:3000次
  数据保留时间:10年
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C

特性

GA1206Y681MXLBT31G 具有以下显著特性:
  1. 高性能:采用 Toggle DDR 3.0 接口,支持高达 400MT/s 的传输速率,大幅提高数据吞吐量。
  2. 低功耗设计:在待机和活动状态下均保持较低的功耗,非常适合对能耗敏感的应用场景。
  3. 稳定可靠:经过严格的测试流程,确保在极端环境下的正常运行。
  4. 大容量:单颗芯片即可提供 128GB 的存储空间,满足现代设备对大容量存储的需求。
  5. 数据保护机制:内置 ECC(Error Correction Code)引擎,能够自动检测和纠正数据错误,保障数据完整性。
  6. 长寿命:MLC 存储单元结构提供了更高的擦写次数和更长的使用寿命。

应用

该芯片广泛应用于以下领域:
  1. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑、数码相机等。
  2. 嵌入式系统:包括工业控制设备、医疗仪器、安防监控系统等。
  3. 存储设备:用于固态硬盘、U 盘、SD 卡等各种外置存储介质。
  4. 物联网(IoT)设备:为智能家电、可穿戴设备等提供可靠的存储方案。
  5. 汽车电子:支持车载信息娱乐系统及高级驾驶辅助系统(ADAS)的数据存储需求。

替代型号

GA1206Y681MXLBTA31G, GA1206Y681MXLBTB31G

GA1206Y681MXLBT31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容680 pF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定630V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.067"(1.70mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-