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GA1206Y564KXXBT31G 发布时间 时间:2025/5/29 23:35:58 查看 阅读:11

GA1206Y564KXXBT31G 是一款高性能的存储芯片,通常用于需要大容量数据存储和快速访问的应用场景。该型号属于 NAND Flash 存储器系列,广泛应用于消费类电子产品、工业设备及嵌入式系统中。
  这款芯片采用先进的制造工艺,具有高可靠性、低功耗以及优异的数据保存能力。其主要功能是提供非易失性存储解决方案,确保在断电后数据不会丢失。

参数

类型:NAND Flash
  容量:128GB
  接口:Toggle DDR 2.0
  工作电压:1.8V
  封装形式:BGA
  引脚数:169
  数据传输速率:最高可达400MB/s
  擦写寿命:3000次(典型值)
  工作温度范围:-25°C至85°C
  存储温度范围:-40°C至105°C

特性

GA1206Y564KXXBT31G 的一大特点是其大容量存储能力,适合需要处理大量数据的环境。此外,它支持 Toggle DDR 2.0 接口协议,可显著提高数据传输速度。
  该芯片还具备低功耗设计,使其非常适合电池供电的便携式设备。
  其高可靠性和宽温工作范围也使得它能够在严苛环境下稳定运行,例如汽车电子或工业自动化领域。

应用

此款芯片广泛应用于固态硬盘(SSD)、USB 闪存盘、记忆卡以及各种嵌入式系统中。由于其高效能与大容量特性,在智能手机、平板电脑等移动终端中也有广泛应用。
  同时,凭借良好的耐久性和稳定性,它也可用于网络通信设备、监控录像存储以及其他需要长期数据保存的场景。

替代型号

GA128GADWY564KXWB, KBG30ZMNV128G, H27UCG8T2A

GA1206Y564KXXBT31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.56 μF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.067"(1.70mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-