您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > GA1206Y563MXBBT31G

GA1206Y563MXBBT31G 发布时间 时间:2025/5/19 16:54:01 查看 阅读:21

GA1206Y563MXBBT31G 是一款高性能的电源管理芯片,主要应用于需要高效能和稳定电压输出的场景。该芯片采用先进的工艺技术制造,具有低功耗、高效率和良好的热性能。
  它集成了多种功能模块,例如开关稳压器、LDO(低压差线性稳压器)以及保护电路等,使其能够满足复杂电子系统的需求。

参数

封装:QFN48
  输入电压范围:2.7V 至 5.5V
  输出电压范围:0.8V 至 3.3V
  开关频率:2MHz
  工作温度范围:-40°C 至 +125°C
  静态电流:10uA
  最大输出电流:3A

特性

GA1206Y563MXBBT31G 具备以下关键特性:
  1. 高效同步整流设计,提升了整体转换效率。
  2. 内置补偿电路,简化了外部元件的设计需求。
  3. 支持快速动态响应,适合负载变化频繁的应用场景。
  4. 提供过流保护、短路保护和过温保护等功能,确保系统的可靠性。
  5. 小型化封装,适合空间受限的设计环境。

应用

该芯片广泛应用于便携式设备、消费类电子产品、通信设备等领域。
  典型应用场景包括:
  - 智能手机和平板电脑中的电池管理系统。
  - 可穿戴设备的电源解决方案。
  - 物联网终端节点的供电电路。
  - 工业控制设备中的辅助电源模块。

替代型号

LM2678ADJ-5.0/NOPB
  MP1584EN-12
  AP2112K-3.3TRG1

GA1206Y563MXBBT31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.056 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.067"(1.70mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-