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GA1206Y563MBCBT31G 发布时间 时间:2025/7/4 18:50:47 查看 阅读:16

GA1206Y563MBCBT31G 是一款高性能的功率 MOSFET 芯片,专为高频开关应用设计。该器件采用先进的半导体制造工艺,具有低导通电阻、快速开关速度和出色的热性能,适用于需要高效能和高可靠性的电力电子设备。
  该芯片广泛应用于 DC-DC 转换器、电源适配器、电机驱动以及各类工业控制领域。

参数

型号:GA1206Y563MBCBT31G
  类型:N沟道 MOSFET
  最大漏源电压(Vds):60V
  最大栅源电压(Vgs):±20V
  连续漏极电流(Id):30A
  导通电阻(Rds(on)):1.8mΩ
  总功耗(Ptot):15W
  结温范围(Tj):-55℃ 至 +175℃
  封装形式:TO-247

特性

GA1206Y563MBCBT31G 的主要特性包括:
  1. 极低的导通电阻 (Rds(on)),有效降低传导损耗并提高系统效率。
  2. 快速开关能力,支持高达 1MHz 的开关频率,适合高频应用。
  3. 出色的热稳定性,能够在极端温度范围内保持一致性能。
  4. 内置静电保护 (ESD),增强器件在恶劣环境中的可靠性。
  5. 小型化封装设计,便于安装和散热管理。
  6. 高雪崩能量能力,确保在过载或异常情况下仍能正常工作。
  这些特性使得 GA1206Y563MBCBT31G 成为高性能功率转换和控制的理想选择。

应用

该芯片适用于以下应用场景:
  1. 开关电源 (SMPS) 和 DC-DC 转换器。
  2. 工业电机驱动和逆变器。
  3. 电动车及混合动力车的动力管理系统。
  4. 太阳能逆变器和其他可再生能源相关设备。
  5. 各类消费电子产品中的高效电源管理模块。
  6. 高频谐振电路和无线充电装置。
  由于其卓越的性能和可靠性,GA1206Y563MBCBT31G 在上述领域中表现出色。

替代型号

IRF3710, FDP55N06L, STP30NF06

GA1206Y563MBCBT31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.056 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定200V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.067"(1.70mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-