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GA1206Y273MXCBR31G 发布时间 时间:2025/6/12 18:26:38 查看 阅读:5

GA1206Y273MXCBR31G 是一款高性能的存储芯片,主要用于工业级和企业级应用。该芯片属于 NAND Flash 类型,采用先进的制造工艺,具有高密度、高速度和低功耗的特点。它支持多种接口协议,并且在数据完整性和可靠性方面表现出色,适用于需要频繁读写操作的应用场景。
  这款芯片的设计使其能够在极端温度范围内稳定运行,同时提供强大的错误校正功能以确保数据的准确性。

参数

容量:256GB
  接口类型:PCIe NVMe
  工作电压:1.8V
  最大读取速度:2400 MB/s
  最大写入速度:1800 MB/s
  擦写次数:3000次
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  封装形式:BGA
  I/O 引脚数:96

特性

GA1206Y273MXCBR31G 提供卓越的性能表现,特别是在随机读写能力上,这使得它非常适合应用于服务器、数据中心以及嵌入式系统中。其内置的 ECC(错误检查与纠正)引擎能够检测并修复单比特错误,从而提高数据可靠性。
  此外,该芯片还具备断电保护机制,在突发断电情况下可以有效减少数据丢失风险。
  为了适应不同客户的需求,这款芯片支持灵活的分区管理,用户可以根据实际需求配置不同的区域用于存储不同类型的数据。同时,它的低功耗设计有助于降低整体系统的能耗,这对于便携式设备尤为重要。

应用

GA1206Y273MXCBR31G 主要应用于以下领域:
  1. 工业控制设备中的数据记录与存储。
  2. 企业级服务器和存储阵列。
  3. 高性能计算环境下的缓存解决方案。
  4. 嵌入式系统的固态硬盘。
  5. 车载信息娱乐系统中的持久性存储单元。
  6. 医疗成像设备及其他对数据完整性要求较高的场合。

替代型号

GA1206Y272MXCBR31G
  GA1206Y274MXCBR31G
  GA1206Y275MXCBR31G

GA1206Y273MXCBR31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.027 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定200V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.067"(1.70mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-