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GA1206Y273KXXBR31G 发布时间 时间:2025/6/9 13:11:11 查看 阅读:25

GA1206Y273KXXBR31G 是一款高性能的贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性的产品。该型号广泛应用于消费电子、通信设备以及工业控制领域,主要用于滤波、耦合和旁路等功能。它采用了先进的制造工艺,具有高可靠性和稳定性。

参数

容值:2.7nF
  额定电压:63V
  温度特性:X7R
  封装:0402
  耐压等级:63VDC
  公差:±10%
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  尺寸:1.0mm x 0.5mm

特性

GA1206Y273KXXBR31G 的主要特性包括:
  1. 稳定的电气性能,在宽温度范围内表现出优异的容量变化率。
  2. 小型化设计,适合高密度组装应用。
  3. 高可靠性,满足严苛环境下的使用需求。
  4. 低ESL和低ESR特性,能够有效提高电路的稳定性和效率。
  5. 符合 RoHS 标准,环保且安全。
  6. 支持高速自动贴装,提升生产效率。

应用

该型号适用于多种电子设备中的滤波、去耦和信号耦合功能。具体应用包括:
  1. 消费类电子产品,如智能手机、平板电脑等。
  2. 工业控制系统中的电源模块和信号处理单元。
  3. 通信设备中的射频前端电路。
  4. 医疗仪器及测试测量设备中的精密信号链路。
  5. LED驱动器和其他功率转换电路中的噪声抑制。
  由于其小型化和高可靠性特点,非常适合现代电子产品的紧凑设计要求。

替代型号

C0402X7R1H273K120AA
  Kemet C0805X7R1H273K550AA
  Taiyo Yuden TMQ2N272X7R100B

GA1206Y273KXXBR31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.027 μF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.067"(1.70mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-