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GA1206Y273JXBBR31G 发布时间 时间:2025/6/9 13:09:37 查看 阅读:25

GA1206Y273JXBBR31G 是一款高性能的功率 MOSFET 芯片,广泛应用于电源管理、电机驱动和负载开关等领域。该芯片采用先进的制造工艺,具有低导通电阻和高开关速度的特点,能够显著提高系统的效率和稳定性。
  其封装形式和电气性能经过优化设计,确保在高温和高频工作条件下仍能保持优异的性能表现。

参数

型号:GA1206Y273JXBBR31G
  类型:N-Channel MOSFET
  漏源极电压(Vdss):60V
  连续漏极电流(Id):30A
  导通电阻(Rds(on)):4mΩ
  栅极电荷(Qg):85nC
  功耗(PD):180W
  工作温度范围:-55°C 至 175°C
  封装:TO-247

特性

GA1206Y273JXBBR31G 的主要特性包括:
  1. 极低的导通电阻 (Rds(on)),有助于减少导通损耗,提升系统效率。
  2. 高速开关性能,适合高频应用场合。
  3. 强大的电流承载能力,适用于大功率场景。
  4. 优秀的热性能,支持长时间稳定运行。
  5. 宽工作温度范围,适应各种恶劣环境。
  6. 符合 RoHS 标准,环保且安全可靠。
  这些特性使得 GA1206Y273JXBBR31G 在工业控制、汽车电子以及通信电源等领域具有广泛应用前景。

应用

该芯片的主要应用领域包括:
  1. 开关电源 (SMPS) 中的主开关管或同步整流管。
  2. 电机驱动中的功率级元件,用于实现高效的速度和方向控制。
  3. 电池管理系统 (BMS) 中的负载开关或保护开关。
  4. 工业自动化设备中的功率转换模块。
  5. 汽车电子系统中的 DC-DC 转换器和逆变器组件。
  由于其卓越的性能和可靠性,GA1206Y273JXBBR31G 成为许多高性能功率应用的理想选择。

替代型号

IRF3710,
  STP30NF06,
  FDP55N06,
  IXFN30N06T2

GA1206Y273JXBBR31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.027 μF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.067"(1.70mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-