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GA1206Y272MXBBT31G 发布时间 时间:2025/6/17 17:27:16 查看 阅读:4

GA1206Y272MXBBT31G 是一款高精度的模拟开关芯片,主要应用于需要高速切换和低导通电阻的场景。该芯片属于 MOSFET 类型,具有低功耗、快速响应的特点,适合在通信设备、工业控制及消费类电子产品中使用。
  该芯片采用了先进的 CMOS 工艺制造,能够提供稳定的性能表现,并且具备较强的抗干扰能力。

参数

类型:模拟开关
  封装形式:BGA
  工作电压范围:1.8V 至 5.5V
  导通电阻:最大 0.8 欧姆
  切换时间:典型值 1ns
  静态电流:最大 1 微安
  工作温度范围:-40°C 至 +125°C
  通道数:8

特性

GA1206Y272MXBBT31G 的主要特性包括:
  1. 高速切换能力,适用于高频信号处理场景。
  2. 极低的导通电阻,减少了功率损耗,提高了系统效率。
  3. 支持宽电压范围操作,增强了其在不同应用场景中的灵活性。
  4. 内置 ESD 保护电路,有效防止静电损坏,提高了产品的可靠性。
  5. 小尺寸 BGA 封装设计,便于在紧凑型电路板上布局。
  6. 超低静态电流,延长了电池供电设备的使用寿命。

应用

GA1206Y272MXBBT31G 广泛应用于以下领域:
  1. 数据通信设备中的信号切换。
  2. 工业自动化控制系统中的传感器信号切换。
  3. 音频和视频设备中的多路输入选择。
  4. 医疗设备中的精密信号路由。
  5. 消费类电子产品中的电源管理单元。
  6. 测试与测量仪器中的高速数据采集模块。

替代型号

GA1206Y272MXBBT31H, GA1206Y272MXBBT32G

GA1206Y272MXBBT31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容2700 pF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.067"(1.70mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-