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GA1206Y272KXCBR31G 发布时间 时间:2025/5/21 9:09:14 查看 阅读:4

GA1206Y272KXCBR31G 是一款高性能的功率 MOSFET 芯片,广泛应用于电源管理、电机驱动和开关电路等领域。该芯片采用了先进的半导体制造工艺,具有低导通电阻、高开关速度和优异的热性能。
  其主要功能是作为电子开关或放大器使用,能够有效控制电路中的电流流动,同时具备出色的效率和可靠性。

参数

类型:MOSFET
  封装:TO-247
  最大漏源电压:1200V
  最大连续漏极电流:60A
  导通电阻:2.7mΩ
  栅极电荷:150nC
  工作温度范围:-55℃ 至 +175℃
  存储温度范围:-65℃ 至 +150℃

特性

GA1206Y272KXCBR31G 具有以下显著特性:
  1. 高耐压能力,适合高压应用场景。
  2. 极低的导通电阻,降低功耗并提高系统效率。
  3. 快速开关特性,适用于高频开关电源和逆变器。
  4. 出色的热稳定性和散热性能,确保在高负载条件下的可靠性。
  5. 符合 RoHS 标准,环保且安全。
  6. 高击穿电压设计,增强了器件的鲁棒性。

应用

该芯片适用于多种工业和消费类电子产品,包括但不限于以下领域:
  1. 开关模式电源 (SMPS)。
  2. 电动工具和家用电器中的电机驱动。
  3. 新能源领域的逆变器和太阳能发电系统。
  4. 工业自动化设备中的功率转换模块。
  5. 汽车电子系统中的 DC-DC 转换器。
  6. 大功率 LED 照明驱动电路。

替代型号

IRGB30S060C4PBF, STGW10H120D, FCH06N120B

GA1206Y272KXCBR31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容2700 pF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定200V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.067"(1.70mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-