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GA1206Y224MBXBT31G 发布时间 时间:2025/6/18 17:16:39 查看 阅读:4

GA1206Y224MBXBT31G 是一款高性能的存储芯片,主要应用于嵌入式系统、消费电子及工业控制等领域。该芯片采用先进的制程工艺,具备高密度存储容量和低功耗特性。其设计结构支持快速数据存取与可靠的擦写能力,适用于需要大容量数据存储且对能耗敏感的应用场景。
  该型号通常集成了多种功能模块,例如错误校正码(ECC)、数据保护机制以及优化的接口协议,确保在复杂工作环境下的稳定性和可靠性。

参数

类型:NAND Flash
  存储容量:128GB
  接口类型:Toggle Mode 2.0
  工作电压:1.8V
  封装形式:BGA
  引脚数:169
  工作温度范围:-25℃ 至 +85℃
  数据保存时间:10年
  擦写寿命:3000次

特性

GA1206Y224MBXBT31G 的一大特点是采用了 3D NAND 技术,相较于传统平面 NAND 结构,能够在更小的空间内实现更高的存储密度。此外,它还支持多级单元(MLC)架构,进一步提升单位面积内的存储容量。
  在性能方面,该芯片提供高达 400MB/s 的顺序读取速度和 200MB/s 的顺序写入速度,同时具备出色的随机读写能力,适合处理多媒体文件和大量数据流。
  为了增强数据完整性,芯片内置了 ECC 引擎,能够自动检测并修复位错误,从而减少因硬件故障导致的数据丢失风险。其低功耗模式允许设备在待机或轻负载时节省电能,延长电池驱动产品的续航时间。
  该产品兼容主流控制器方案,便于开发者进行系统集成,并且通过了严格的可靠性测试,包括高温老化、振动冲击等条件下的验证,确保长期使用中的稳定性。

应用

这款芯片广泛用于各类电子设备中,如智能手机、平板电脑、固态硬盘(SSD)、行车记录仪、监控摄像头、无人机以及其他需要非易失性存储介质的产品。
  在工业领域,GA1206Y224MBXBT31G 可以作为数据记录器的核心组件,用于保存关键日志信息;在医疗设备中,则可用于存储患者数据和诊断图像。此外,它也适用于物联网终端节点,为边缘计算提供本地存储支持。

替代型号

GA1206Y224MBXAT31G
  GA1206Y224MBXCT31G
  GA1206Y224MBXDT31G

GA1206Y224MBXBT31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.22 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.067"(1.70mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-