LH080117 时间：2025/8/27 22:01:30 阅读：4

LH080117 是一款由美国洛克希德马丁公司（Lockheed Martin）研发的高性能射频（RF）集成电路（IC），主要用于航空航天、国防和通信系统中的射频信号处理。该器件属于混合信号集成电路，集成了射频放大器、混频器以及滤波器等模块，具备在复杂电磁环境中实现高灵敏度和高稳定性的能力。LH080117专为高频应用设计，通常工作在GHz频段，适用于雷达、电子战（EW）系统和卫星通信等关键任务场景。

参数

工作频率范围：1.0 GHz - 18 GHz
　　输入功率范围：-30 dBm 至 +20 dBm
　　输出功率：典型值 +15 dBm
　　增益：典型值 20 dB
　　噪声系数：≤ 3.5 dB
　　电源电压：+5V ±5%
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　封装类型：陶瓷双列直插（Ceramic DIP）
　　功耗：最大 2.5 W
　　输入/输出阻抗：50 Ω

特性

LH080117具备优异的射频性能和高可靠性，适用于极端环境下的高频应用。其工作频率范围覆盖1.0 GHz至18 GHz，使其适用于多种高频通信和雷达系统。该器件采用高性能砷化镓（GaAs）工艺制造，具有低噪声系数和高增益特性，能够有效提升系统的信号接收灵敏度。LH080117的电源电压为+5V，支持宽温度范围（-55°C至+125°C），适合在航空航天和军事设备中使用。此外，该芯片具备良好的线性度和动态范围，能够在高信号强度环境下保持稳定性能，防止信号失真。
　　为了确保在复杂电磁环境中的稳定运行，LH080117内置了射频保护电路，防止过载和静电放电（ESD）损坏。其陶瓷双列直插封装不仅提供了良好的高频性能，还增强了热稳定性和机械强度。这种封装形式在航空航天和军事电子系统中广泛使用，以确保器件在极端振动和温度变化下的可靠性。
　　LH080117的设计兼顾了高性能和低功耗，典型功耗为2.5W，适用于需要长时间运行的电子系统。该器件还具有良好的互调失真（IMD）性能，减少了信号干扰和杂散响应，从而提高了整体系统的信号质量。

应用

LH080117主要应用于高频射频系统，包括军用雷达、电子战（EW）系统、卫星通信、测试与测量设备以及航空航天导航系统。由于其宽频带特性和高稳定性，该芯片非常适合用于多频段通信系统和软件定义无线电（SDR）平台。在雷达系统中，LH080117用于接收和发射高频信号，提升系统的探测距离和分辨率。在电子战系统中，该器件用于信号拦截、分析和干扰对抗。在卫星通信系统中，LH080117用于地面站和卫星终端的射频前端，实现高速数据传输和稳定的通信链路。此外，该芯片也可用于高端测试仪器，如频谱分析仪和信号发生器，提供高精度的射频测量能力。