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GA1206Y224MBABT31G 发布时间 时间:2025/6/16 8:32:01 查看 阅读:3

GA1206Y224MBABT31G是一款高性能的存储芯片,主要用于嵌入式系统中的数据存储。该芯片采用了先进的制造工艺,具备高容量、低功耗和高速传输的特点。其主要应用场景包括工业自动化设备、通信设备以及消费类电子产品等。
  该芯片属于NOR Flash系列,支持多种接口模式以适应不同设计需求。通过优化的架构设计,GA1206Y224MBABT31G能够提供稳定的性能表现,并且具有较强的抗干扰能力,能够在复杂的电磁环境中保持正常工作。

参数

容量:256Mb
  电压范围:2.7V 至 3.6V
  接口类型:SPI
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  封装形式:BGA
  读取速度:高达 104MHz
  擦写次数:至少 100,000 次
  数据保存时间:超过 20 年

特性

GA1206Y224MBABT31G拥有以下关键特性:
  1. 高密度存储:单芯片容量达到256Mb,适合需要大容量存储的应用场景。
  2. 多功能接口支持:除了标准SPI协议外,还兼容Dual SPI、Quad SPI等多种通信模式,便于与各类主控芯片连接。
  3. 极低待机功耗:在深度睡眠模式下电流小于1uA,有助于延长电池供电设备的续航时间。
  4. 快速编程能力:支持页编程和扇区擦除操作,显著提升数据写入效率。
  5. 稳定性优异:经过严格测试,在极端温度条件下仍能保证可靠运行。
  6. 安全保护机制:内置硬件加密引擎,可有效防止未经授权的数据访问。

应用

这款芯片广泛应用于各种需要非易失性存储器的场合,例如:
  1. 工业控制领域:用于固件存储和日志记录等功能。
  2. 通信基础设施:作为基站或路由器中配置文件的备份媒介。
  3. 消费电子:为智能家居产品、平板电脑及其他便携式设备提供扩展存储空间。
  4. 医疗设备:用作程序代码和患者数据的安全存放位置。
  此外,它还可服务于汽车电子、安防监控等多个行业,满足多样化的需求。

替代型号

GA1206Y224MBABT32G
  GA1206Y224MBABT33G
  MX25L25635E

GA1206Y224MBABT31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.22 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.067"(1.70mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-