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GA1206Y223MXABT31G 发布时间 时间:2025/6/18 17:14:18 查看 阅读:4

GA1206Y223MXABT31G 是一款高性能的功率放大器芯片,主要用于无线通信领域。该芯片采用先进的半导体工艺制造,能够在高频段提供高增益、高效率和低失真的信号放大功能。其设计旨在满足现代通信系统对线性度和功率输出的要求。

参数

型号:GA1206Y223MXABT31G
  工作频率:2.4GHz - 5.8GHz
  增益:25dB
  输出功率:30dBm
  电源电压:5V
  电流消耗:400mA
  封装形式:QFN-32
  工作温度范围:-40℃ 至 +85℃

特性

GA1206Y223MXABT31G 芯片具有以下显著特点:
  1. 高频段性能优越,支持从2.4GHz到5.8GHz的工作频率范围。
  2. 提供高达25dB的增益,确保信号强度在传输过程中的稳定性。
  3. 输出功率可达30dBm,适用于需要高功率输出的应用场景。
  4. 内置偏置电路,简化了外部电路设计,降低了系统复杂度。
  5. 支持5V供电,兼容大多数常见的电源管理系统。
  6. 封装为QFN-32,具有较小的尺寸和良好的散热性能。
  7. 工作温度范围宽广,适应各种环境条件下的应用需求。

应用

该芯片广泛应用于无线通信设备中,包括但不限于:
  1. Wi-Fi路由器和接入点
  2. 无线传感器网络
  3. 点对点微波通信系统
  4. 移动通信基站
  5. 卫星通信设备
  由于其高频段和高功率输出的特点,GA1206Y223MXABT31G 特别适合于需要长距离、高带宽数据传输的场合。

替代型号

GA1206Y223MXABT32F, GA1206Y223MXABT33G

GA1206Y223MXABT31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.022 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.067"(1.70mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-