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GA1206Y222JBABT31G 发布时间 时间:2025/5/30 22:14:40 查看 阅读:7

GA1206Y222JBABT31G 是一款高性能的功率放大器芯片,广泛应用于射频通信领域。该芯片采用先进的半导体工艺制造,具有高增益、低噪声和良好的线性度特点,适用于无线通信系统中的信号放大功能。
  该器件能够在较宽的工作频率范围内提供稳定的性能表现,并且其封装形式紧凑,便于集成到现代电子设备中。

参数

型号:GA1206Y222JBABT31G
  工作电压:4.5V 至 5.5V
  增益:20dB 典型值
  输出功率(P1dB):30dBm 典型值
  效率:50% 典型值
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  封装形式:QFN-16

特性

GA1206Y222JBABT31G 芯片具备以下主要特性:
  1. 高增益设计确保输入信号能够被有效放大,从而提升整体系统的灵敏度。
  2. 低噪声系数保证了在高频应用下的优异性能,减少不必要的干扰。
  3. 较高的输出功率使得该芯片适合于需要强信号覆盖的应用场景。
  4. 稳定的电气性能在不同温度条件下均能保持一致性。
  5. 小型化封装使其易于与其他元器件集成,同时节省PCB空间。
  6. 可靠性高,经过严格的测试流程以适应各种复杂环境下的使用需求。

应用

该芯片的主要应用场景包括:
  1. 无线基站的射频前端模块,用于增强信号传输距离与质量。
  2. Wi-Fi路由器及接入点设备,提高网络覆盖范围。
  3. 移动终端中的功率放大单元,优化手机或平板电脑等设备的通信能力。
  4. 卫星通信系统中的信号处理部分,保障远距离数据交换的稳定性。
  5. 工业物联网设备,支持长距离无线传感网络的构建。
  6. 军事雷达和导航设备,满足特殊环境下对高性能元器件的需求。

替代型号

GA1206Y222JBABT32G, GA1207Y222JBABT31G

GA1206Y222JBABT31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容2200 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.067"(1.70mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-