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GA1206Y184MBXBR31G 发布时间 时间:2025/6/16 8:28:29 查看 阅读:3

GA1206Y184MBXBR31G 是一款高性能的功率 MOSFET 芯片,专为高频开关应用设计。该芯片采用先进的半导体制造工艺,具备低导通电阻和高效率的特点,适用于各类电源管理模块、DC-DC 转换器以及电机驱动等场景。
  其封装形式紧凑,能够有效节省 PCB 空间,同时提供优异的散热性能以支持高功率密度需求。

参数

类型:MOSFET
  工作电压:60V
  连续漏极电流:184A
  导通电阻:1.5mΩ
  栅极电荷:70nC
  开关频率:高达 1MHz
  封装形式:TO-247

特性

GA1206Y184MBXBR31G 的主要特性包括:
  1. 极低的导通电阻(Rds(on)),可显著降低功率损耗并提高整体效率。
  2. 高速开关能力,适合高频电路设计,减少磁性元件体积。
  3. 内置 ESD 保护功能,增强器件在恶劣环境下的可靠性。
  4. 紧凑型封装,便于安装且具有良好的热传导性能。
  5. 支持大电流操作,满足工业级和汽车级应用的需求。
  此外,该芯片经过严格的质量检测流程,确保其在极端温度范围(-55°C 至 +175°C)内的稳定性。

应用

这款功率 MOSFET 主要应用于以下领域:
  1. 工业设备中的 DC-DC 转换器。
  2. 通信基站的高效电源模块。
  3. 汽车电子系统中的负载切换与控制。
  4. 太阳能逆变器的核心功率转换部分。
  5. 各类电机驱动器中作为主开关元件。
  由于其出色的电气性能和可靠性,GA1206Y184MBXBR31G 成为众多工程师在设计高性能功率电路时的理想选择。

替代型号

IRFP2907ZPBF
  STW45N60DM2
  FDP17N60Z

GA1206Y184MBXBR31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.18 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.067"(1.70mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-