时间：2025/6/30 21:54:26
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C0603X519B8HAC7867 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 0603 封装尺寸。该型号通常用于滤波、去耦、旁路和信号耦合等电路中，具有高可靠性和良好的频率特性。
该电容器使用 X5R 介质材料，能够提供稳定的电容值并具有较小的温度漂移特性。由于其紧凑的设计和出色的电气性能，C0603X519B8HAC7867 广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制等领域。
封装：0603
电容值：0.51μF
额定电压：8V
公差：±10%
直流偏置：低
介质材料：X5R
工作温度范围：-55℃ 至 +85℃
外形尺寸：1.6mm x 0.8mm x 0.9mm
终端镀层：锡
1. X5R 介质材料提供了优良的温度稳定性，在 -55°C 到 +85°C 范围内，电容变化小于 ±15%。
2. 具备较高的耐纹波电流能力，适合高频应用。
3. 0603 小型化封装设计节省了 PCB 空间，便于高密度组装。
4. 符合 RoHS 标准，环保无铅。
5. 支持表面贴装技术 (SMT)，具备优秀的焊接可靠性。
1. 滤波：在电源输入或输出端提供平滑的直流电压，减少噪声干扰。
2. 去耦：消除集成电路中的电源波动，确保稳定的工作状态。
3. 旁路：为高频信号提供低阻抗路径，避免对其他电路造成干扰。
4. 耦合：在放大器或信号处理电路中实现不同级之间的连接。
5. 时间常数电路：与电阻配合，形成 RC 电路以控制信号延迟或整形。
6. RF 和无线通信设备中的匹配网络组件。
C0603C519K4RACTU
C0603C519M4GACTU
C0603X519M8HAC7867
