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GA1206Y184KXABR31G 发布时间 时间:2025/5/13 16:09:03 查看 阅读:6

GA1206Y184KXABR31G 是一款高性能的存储芯片,属于 NAND Flash 类型。该芯片主要用于需要大容量数据存储的应用场景,例如固态硬盘(SSD)、USB 闪存盘、记忆卡等。其设计注重高可靠性和快速的数据读写能力,适用于工业和消费级电子设备。
  这款芯片采用先进的制程工艺制造,能够提供较高的存储密度和较低的功耗。它支持多种接口标准,并且具备纠错功能以确保数据完整性。

参数

容量:128Gb
  接口类型:Toggle Mode 2.0
  工作电压Vcc:1.8V ± 0.1V
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  封装形式:WSON
  数据传输速率:最高可达 200MT/s

特性

GA1206Y184KXABR31G 的主要特性包括以下几点:
  1. 高存储密度:单颗芯片即可实现大容量存储,适合对空间有限制的应用。
  2. 快速性能:支持高速数据传输,能够满足现代设备对于快速响应的需求。
  3. 可靠性强:内置 ECC(错误检查与纠正)功能,可以有效提升数据存储的可靠性。
  4. 低功耗设计:通过优化电路结构,在保证性能的同时降低功耗,延长电池续航时间。
  5. 广泛的工作温度范围:适应从极寒到高温的各种环境条件,增强了产品的适用性。

应用

该芯片广泛应用于以下领域:
  1. 固态硬盘(SSD):作为主存储介质,提供高效的数据存储解决方案。
  2. 移动存储设备:如 USB 闪存盘和记忆卡,用于便携式数据存储。
  3. 工业控制设备:为嵌入式系统提供可靠的非易失性存储功能。
  4. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑等需要大容量存储的设备。

替代型号

GA1206Y184KXACR31G
  GA1206Y184KXBBR31G

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GA1206Y184KXABR31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.18 μF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.067"(1.70mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-