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GA1206Y182MXLBT31G 发布时间 时间:2025/6/17 11:49:27 查看 阅读:4

GA1206Y182MXLBT31G 是一款高性能的存储芯片,主要用于数据存储和处理。该芯片采用了先进的制造工艺,确保了其在高密度存储、低功耗以及高速运行方面的卓越性能。
  这款存储芯片广泛应用于消费电子、工业控制、通信设备以及其他需要大容量存储的场景中。它支持多种接口协议,并具有高度的可靠性和稳定性。

参数

类型:存储芯片
  容量:128GB
  接口:NVMe PCIe Gen4x4
  工作电压:1.8V
  封装形式:BGA
  数据传输速率:7000MB/s(读)
  随机读取IOPS:1,000,000
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  引脚数:169
  尺寸:11.5mm x 13mm

特性

GA1206Y182MXLBT31G 提供了非常高的存储密度,同时具备低延迟和高吞吐量的特点。该芯片集成了纠错码(ECC)功能以提高数据可靠性,还通过内置的电源管理模块实现了更低的能耗。
  此外,这款芯片支持端到端数据保护,能够在系统掉电时有效保护数据完整性。其强大的热管理设计使其能够在极端环境下保持稳定运行,从而满足苛刻应用的需求。

应用

该芯片适用于多种领域,包括但不限于固态硬盘(SSD)、嵌入式系统、网络设备以及便携式电子设备。由于其高效的性能和灵活性,它也非常适合用于数据中心和云计算环境中的大规模数据存储解决方案。
  此外,在人工智能和边缘计算等新兴技术领域,GA1206Y182MXLBT31G 的高带宽和快速响应能力使其成为理想的选择。

替代型号

GA1206Y182MXLBT32G
  GA1206Y182MXLCT31G
  GA1206Y182MXLBT33G

GA1206Y182MXLBT31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容1800 pF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定630V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.067"(1.70mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-