GA1206Y182KBLBR31G 是一款由知名半导体厂商推出的高性能功率 MOSFET 芯片。该芯片广泛应用于开关电源、电机驱动、DC-DC 转换器以及其他需要高效能功率管理的场景。其设计结合了低导通电阻和快速开关速度的特点,旨在提高系统效率并降低能耗。
该型号属于沟道增强型 MOSFET 系列,采用先进的制造工艺以确保在高温环境下仍具有卓越的稳定性和可靠性。
类型:MOSFET
封装:TO-252 (DPAK)
Vds(漏源极电压):60V
Rds(on)(导通电阻):1.8mΩ
Id(连续漏极电流):47A
Vgs(栅源极电压):±20V
功耗:20W
工作温度范围:-55℃ to +175℃
绝缘耐压:1500Vrms
GA1206Y182KBLBR31G 具备以下显著特性:
1. 极低的导通电阻(Rds(on)),有助于减少导通损耗并提升整体效率。
2. 高速开关性能,能够有效降低开关损耗。
3. 优化的热性能设计,使其能够在高功率密度应用中保持较低的工作温度。
4. 强大的过流保护能力,确保在异常情况下不会对芯片造成永久性损坏。
5. 符合 RoHS 标准,绿色环保且无铅。
6. 提供出色的 ESD 保护功能,增强了芯片的耐用性与可靠性。
这款 MOSFET 芯片适合多种工业及消费类电子应用,包括但不限于:
1. 开关模式电源(SMPS)中的同步整流器。
2. 各种 DC-DC 转换器的设计,如降压、升压或升降压拓扑。
3. 电动工具、家用电器和工业设备中的电机驱动控制。
4. 电池管理系统(BMS)中的充放电路径管理。
5. 电信设备中的负载开关和电源管理模块。
6. 汽车电子领域,例如启动/停止系统或 LED 驱动电路。
IRFZ44N, SI4891DY, FDP5570N