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GA1206Y152KBLBR31G 发布时间 时间:2025/7/4 18:45:13 查看 阅读:11

GA1206Y152KBLBR31G 是一款高性能的贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 介质材料系列。该型号主要用于需要高稳定性和低温度漂移的应用场景,具有优良的电气性能和可靠性。它广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制以及汽车电子等领域。

参数

容量:0.1μF
  额定电压:50V
  容差:±10%
  尺寸:1206
  介质材料:X7R
  封装类型:表面贴装
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

GA1206Y152KBLBR31G 的主要特点是其采用 X7R 介质材料,这种材料在较宽的工作温度范围内能够保持稳定的电容量,并且具有较低的直流偏压特性。此外,1206 封装提供了较大的表面积,有助于提升散热性能和机械稳定性。
  该型号还具备高 Q 值和低 ESR 特性,适合用于滤波、耦合、去耦等电路设计中。其表面贴装形式简化了 PCB 组装工艺,同时提高了产品的抗振能力。

应用

这款电容器适用于各种高频及低频电路环境,典型应用包括电源模块中的去耦网络、射频信号处理中的滤波器设计、音频放大器中的耦合电容,以及数据通信设备中的旁路电容。由于其较高的温度稳定性,也常被用作精密测量仪器中的参考电容。

替代型号

GA1206Y152KBLBR21G
  GRM32CR71E104KA88D
  MKPKG1206X7R104K500T

GA1206Y152KBLBR31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容1500 pF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定630V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.067"(1.70mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-