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GA1206Y124KXCBT31G 发布时间 时间:2025/7/1 14:30:48 查看 阅读:12

GA1206Y124KXCBT31G 是一款高性能的存储器芯片,主要用于需要大容量和高速数据传输的应用场景。该芯片采用了先进的制程工艺,具备高可靠性、低功耗的特点。其设计旨在满足工业、通信及消费电子领域对数据存储的严苛要求。

参数

类型:SRAM
  容量:128Mb
  接口:Parallel
  工作电压:3.3V
  封装形式:BGA
  引脚数:176
  数据宽度:x16
  工作温度范围:-40℃ to +85℃
  存取时间:10ns

特性

GA1206Y124KXCBT31G 具有以下主要特性:
  1. 高速存取能力,支持高达 10ns 的存取时间,适用于实时性要求高的系统。
  2. 采用 BGA 封装,能够有效减少寄生电感和信号干扰,提高性能稳定性。
  3. 提供多种工作电压选项,满足不同应用需求。
  4. 支持宽温范围(-40℃ to +85℃),适用于恶劣环境下的工业级设备。
  5. 内置自动刷新功能,降低系统复杂度和功耗。
  6. 高可靠性和抗噪性能,确保在高干扰环境下正常运行。
  7. 支持多种数据宽度配置,可根据实际需求灵活调整。

应用

GA1206Y124KXCBT31G 广泛应用于以下领域:
  1. 工业自动化设备中的缓存和临时数据存储。
  2. 通信设备,例如路由器、交换机中的数据包缓冲。
  3. 医疗设备中对高速数据处理的要求。
  4. 消费电子产品中的图像处理和音频解码缓存。
  5. 嵌入式系统的程序存储和数据缓冲。
  6. 网络安全设备中的快速数据检索和存储。
  7. 人工智能加速器的临时数据存储模块。

替代型号

GA1206Y124KXCET31G, GA1206Y124KXCBT21G

GA1206Y124KXCBT31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.12 μF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定200V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.067"(1.70mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-