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GA1206Y124KXCBR31G 发布时间 时间:2025/6/17 11:43:10 查看 阅读:4

GA1206Y124KXCBR31G 是一款高性能的 MOSFET 功率晶体管,采用先进的半导体制造工艺。该器件具有低导通电阻、快速开关速度和高可靠性等特性,广泛应用于电源管理、电机驱动以及各种需要高效功率转换的场景中。
  这款芯片特别适合在高频开关应用中使用,其封装设计优化了散热性能,从而确保在高负载条件下的稳定运行。

参数

最大漏源电压:60V
  连续漏极电流:120A
  导通电阻:1.2mΩ
  栅极电荷:95nC
  开关时间:ton=85ns, toff=45ns
  工作结温范围:-55℃ 至 +175℃

特性

1. 极低的导通电阻,能够显著降低传导损耗,提升整体效率。
  2. 快速的开关速度,支持高频操作,减少磁性元件体积并简化设计。
  3. 高雪崩能量能力,增强了器件在异常情况下的鲁棒性。
  4. 符合 RoHS 标准,绿色环保。
  5. 封装形式经过优化,具备优良的热性能和电气连接稳定性。
  6. 内置 ESD 保护机制,提高了系统的抗静电能力。

应用

1. 开关电源(SMPS)中的主开关或同步整流器件。
  2. 电机控制电路中的功率级驱动器。
  3. DC-DC 转换器的核心功率元件。
  4. 电动汽车及混合动力汽车的逆变器模块。
  5. 工业自动化设备中的大电流负载切换。
  6. 充电器、适配器以及其他需要高效功率处理的应用领域。

替代型号

GA1206Y124KXCER31G
  IRFP2907
  FDP158N06L
  IXFN120N06T2

GA1206Y124KXCBR31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.12 μF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定200V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.067"(1.70mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-