GA1206Y124JBBBT31G 是一款高性能的功率MOSFET芯片,广泛应用于电源管理、电机驱动和开关电路等领域。该器件采用先进的半导体制造工艺,具备低导通电阻、高开关速度和优异的热性能,适合要求高效率和高可靠性的应用场景。
其封装形式为TO-263(D2PAK),具有良好的散热特性和机械稳定性,适用于表面贴装技术(SMT)生产流程。
型号:GA1206Y124JBBBT31G
类型:N沟道增强型MOSFET
Vds(漏源极电压):60V
Rds(on)(导通电阻):1.5mΩ(典型值,在Vgs=10V时)
Id(持续漏极电流):120A
Ptot(总功耗):280W
fSW(最大开关频率):500kHz
Qg(栅极电荷):75nC
EAS(雪崩能量):1.5J
结温范围:-55℃至+175℃
1. 极低的导通电阻Rds(on),可显著降低传导损耗,提升系统效率。
2. 高电流承载能力,适合大功率应用环境。
3. 快速开关特性,支持高达500kHz的工作频率,减少磁性元件体积。
4. 内置ESD保护功能,增强器件在恶劣电磁环境中的可靠性。
5. 热性能优越,能够有效将热量散发到PCB板上,确保长期稳定运行。
6. 符合RoHS标准,环保且满足国际法规要求。
1. 开关电源(SMPS)中的主开关管或同步整流管。
2. DC-DC转换器中的高频开关元件。
3. 电动工具、家电产品中的电机驱动电路。
4. 汽车电子系统中的负载切换和保护电路。
5. 大功率LED驱动器中的关键功率器件。
6. 工业自动化设备中的功率控制模块。
IRF6699PbF, FDP177AN, STP120N06L