时间：2025/7/1 22:08:04
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HGC0805G04R7C500NTGJ 是一款贴片式陶瓷电容器，采用多层陶瓷技术（MLCC）制造。它属于 0805 封装尺寸，具有高可靠性和稳定性，适用于各种电子电路中的滤波、耦合和去耦应用。该型号符合无铅标准，并支持高温环境下的稳定工作。
封装：0805
容量：4.7pF
额定电压：50V
公差：±5%
温度特性：C0G (NP0)
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
外形尺寸：2.0mm x 1.25mm
DC偏置特性：低
ESL：典型值 0.3nH
HGC0805G04R7C500NTGJ 的主要特点是其 C0G 温度特性，确保在宽温范围内具有极高的容量稳定性。此外，该电容器具有较低的等效串联电感（ESL），使其非常适合高频应用。产品符合 RoHS 标准，适合自动化表面贴装工艺。其小巧的尺寸和高性能使其成为消费电子、通信设备及工业控制领域中的理想选择。
由于采用了陶瓷介质材料，该电容器在不同频率下表现出优异的低损耗性能，同时具备较高的抗机械振动能力。其高可靠性设计也保证了长期使用的稳定性。
该型号广泛应用于高频滤波器、射频电路、时钟振荡电路以及电源模块中的噪声抑制环节。此外，它还可用于音频设备中的信号耦合与隔离，或者作为精密模拟电路中的关键元件。得益于其小尺寸和高稳定性，这款电容器特别适合便携式设备和空间受限的设计场景。
HGC0805G04R7C500NTAJ
HGC0805G04R7C500NTBJ
KEMET C0805C4R7B5RACTU
TDK C0G1E4R7C160A
