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GA1206Y123MXABT31G 发布时间 时间:2025/7/9 13:24:19 查看 阅读:11

GA1206Y123MXABT31G 是一款高性能的射频功率放大器芯片,主要应用于无线通信领域中的信号放大。该芯片采用了先进的半导体工艺制造,具有高增益、低噪声和出色的线性度特性,能够在高频段提供稳定的功率输出。
  其设计优化了射频性能和能效,适合用于基站、中继器以及其他需要高功率输出的射频设备。同时,该芯片支持多种调制方式,并能够适应不同的工作温度范围以确保在复杂环境下的可靠性。

参数

型号:GA1206Y123MXABT31G
  频率范围:1.8 GHz 至 2.2 GHz
  输出功率:40 dBm
  增益:15 dB
  电源电压:5V
  静态电流:300 mA
  效率:55%
  封装形式:QFN-24
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C

特性

GA1206Y123MXABT31G 的主要特性包括:
  1. 高线性度:该芯片通过内置预失真电路,有效降低了信号失真,从而提高了整体系统性能。
  2. 宽带宽设计:覆盖从 1.8 GHz 到 2.2 GHz 的频率范围,适用于多种无线通信标准。
  3. 内置匹配网络:减少了外部元件的需求,简化了PCB设计并降低了成本。
  4. 高可靠性:经过严格测试,可在极端环境下保持稳定运行。
  5. 热管理优化:采用高效的散热设计,确保长时间工作的稳定性。

应用

该芯片广泛应用于以下领域:
  1. 基站射频模块:为基站设备提供高功率射频信号放大。
  2. 中继器:在信号传输过程中进行功率放大以延长覆盖范围。
  3. 无线回传系统:用于点对点或点对多点的无线通信链路。
  4. 工业物联网设备:在工业环境中实现长距离无线数据传输。
  5. 测试测量仪器:作为信号源的一部分,提供精确的射频输出。

替代型号

GA1206Y123MXABT32G, GA1206Y123MXABT33G

GA1206Y123MXABT31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.012 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.067"(1.70mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-