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GA1206Y123KXLBR31G 发布时间 时间:2025/5/12 16:50:49 查看 阅读:5

GA1206Y123KXLBR31G 是一款高性能的功率 MOSFET 芯片,广泛应用于电源管理、电机驱动和工业控制等领域。该芯片采用了先进的半导体制造工艺,具备低导通电阻、高开关速度以及出色的热性能等特点,能够有效提升系统的效率与可靠性。
  此型号中的具体参数编码可能因制造商而略有不同,但总体上它代表了现代功率器件的技术水平。

参数

类型:功率 MOSFET
  工作电压:60V
  连续漏极电流:40A
  导通电阻:3mΩ
  栅极电荷:50nC
  开关时间:ton=10ns, toff=25ns
  封装形式:TO-247

特性

GA1206Y123KXLBR31G 的主要特性包括:
  1. 极低的导通电阻(Rds(on)),能够显著降低传导损耗,提高系统效率。
  2. 高速开关能力,适合高频应用场合。
  3. 优秀的热稳定性,即使在大电流条件下也能保持稳定运行。
  4. 内置保护功能,例如过流保护和热关断,增强了器件的鲁棒性。
  5. 紧凑型封装设计,便于集成到各种电力电子设备中。

应用

该芯片适用于多种场景,如:
  1. 开关电源(SMPS)
  2. DC-DC 转换器
  3. 电机驱动控制器
  4. 工业自动化设备中的功率转换模块
  5. 新能源领域,例如太阳能逆变器和电动车驱动系统
  6. 其他需要高效功率管理的电子产品

替代型号

IRFZ44N
  FDP5800
  AON6802

GA1206Y123KXLBR31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.012 μF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定630V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.067"(1.70mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-