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GA1206Y122MBXBT31G 发布时间 时间:2025/5/12 17:42:31 查看 阅读:7

GA1206Y122MBXBT31G是一款高性能的功率MOSFET芯片,主要应用于电源管理、开关电源和电机驱动等领域。该器件采用先进的制造工艺,具有低导通电阻、高开关速度和出色的热性能等优点。
  这款芯片属于沟道增强型MOSFET,能够实现高效的电力转换,适用于要求高效能和高可靠性的工业及消费类电子产品。

参数

最大漏源电压:60V
  连续漏极电流:120A
  导通电阻:1.5mΩ
  栅极电荷:80nC
  开关速度:10ns
  封装形式:TO-247

特性

GA1206Y122MBXBT31G具有非常低的导通电阻,从而减少了导通损耗并提高了效率。
  此外,其高开关速度使得它在高频应用中表现出色,同时具备优秀的热特性和稳定性,适合长时间工作。
  该芯片还具有较强的抗电磁干扰能力,能够在复杂的电磁环境中保持稳定运行。
  另外,其封装形式便于散热设计,进一步提升了产品的可靠性。

应用

该芯片广泛应用于各种电源管理系统,包括但不限于DC-DC转换器、开关电源(SMPS)、不间断电源(UPS)以及电机驱动电路。
  在消费电子领域,它可以用于笔记本电脑适配器、电视电源模块等。
  工业应用方面,该芯片可用于工业自动化设备中的电源供应部分以及新能源汽车中的逆变器控制单元。

替代型号

IRF740,
  STP120N06,
  FDP120N06,
  IXFN120N06

GA1206Y122MBXBT31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容1200 pF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.067"(1.70mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-