产品类型：板对板连接器
　　制造商：Samtec
　　系列：ClearPath SACWPB
　　触点数量：80（4排×20）
　　间距：0.80 mm
　　安装类型：表面贴装（SMT）
　　端接方式：回流焊
　　额定电压：50 V AC/DC
　　额定电流：0.5 A 每触点
　　绝缘电阻：≥1000 MΩ
　　耐压：500 V RMS
　　工作温度范围：-65°C 至 +125°C
　　材料：液晶聚合物（LCP）外壳，铜合金触点
　　表面处理：金镀层
　　极化：有防误插设计
　　锁扣机制：可选配锁紧装置
　　信号完整性：支持高达28 Gbps 的数据速率
　　阻抗匹配：100 Ω 差分阻抗

SACWPB-A04-K连接器在高速信号传输方面表现出色，其核心优势在于卓越的信号完整性和低插入损耗特性。该连接器采用优化的差分对布局和精密制造工艺，确保在高频下仍能维持稳定的100 Ω差分阻抗，有效减少信号反射和串扰。其内部导体结构经过电磁场仿真优化，最大限度地降低了高频下的趋肤效应和介质损耗，从而保证了高达28 Gbps的数据传输速率下的可靠性。此外，该连接器使用低损耗的液晶聚合物（LCP）作为绝缘材料，这种材料具有极低的介电常数和损耗因子，即使在高温高湿环境下也能保持稳定的电气性能。
　　SACWPB-A04-K还具备出色的机械稳定性和耐用性。其表面贴装设计允许通过标准回流焊工艺进行装配，兼容自动化生产线，提高了生产效率和焊接一致性。连接器配备精确的导向结构和防呆设计，防止插拔过程中的错位和损坏，延长使用寿命。触点采用高弹性铜合金并镀以耐磨金层，确保多次插拔后仍能保持良好的接触压力和低接触电阻。同时，该连接器支持高密度堆叠配置，能够在有限空间内实现多层PCB之间的可靠互连，适用于紧凑型模块化系统设计。
　　在环境适应性方面，SACWPB-A04-K能够在-65°C至+125°C的宽温范围内正常工作，适合部署在极端温度条件下运行的工业和军事设备中。其材料符合RoHS指令要求，并具备优异的抗化学腐蚀和抗老化能力。整体结构设计兼顾了热膨胀系数匹配问题，避免因温度循环导致的焊点开裂或连接失效。这些综合特性使其成为高端FPGA夹层卡、高速ADC/DAC模块、光通信接口板和测试测量仪器中理想的互连解决方案。

SACWPB-A04-K高速板对板连接器广泛应用于对信号完整性和空间利用率要求极高的电子系统中。在通信基础设施领域，它被用于基站主控板与射频模块之间的高速互连，支持CPRI、JESD204B等高速串行接口协议，保障5G无线信号处理链路的稳定性。在数据中心和高性能计算设备中，该连接器常见于AI加速卡、GPU扩展模块和FPGA开发平台，用于实现主板与子卡之间的高速数据通道互联，满足大规模并行计算所需的低延迟、高带宽需求。
　　在工业自动化和测试测量设备中，SACWPB-A04-K被集成于自动测试设备（ATE）、示波器前端模块和高速数据采集系统中，承担模拟前端与数字处理单元之间的信号传输任务。其高密度设计使得测试探头模块可以更紧凑地集成多个通道，提升测试效率。此外，在医疗成像设备如MRI和CT扫描仪中，该连接器用于连接传感器阵列与图像处理板卡，确保原始信号在长距离传输过程中不失真。
　　航空航天与国防系统也广泛应用此类高性能连接器。例如，在雷达信号处理单元、电子战系统和卫星通信终端中，SACWPB-A04-K提供可靠的高速背板连接方案，能够在振动、冲击和宽温变化等恶劣环境下持续工作。其符合高可靠性标准的设计使其适用于飞行控制系统、机载计算机和无人平台中的模块化电子架构。此外，科研仪器如粒子探测器、同步辐射光源控制系统等前沿科技装置也依赖该类连接器来构建复杂的分布式数据采集网络。