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GA1206Y122MBJBT31G 发布时间 时间:2025/5/30 22:13:29 查看 阅读:8

GA1206Y122MBJBT31G 是一款高性能的功率 MOSFET 芯片,专为高频开关应用设计。该器件采用先进的半导体制造工艺,具备低导通电阻和快速开关速度的特点,广泛应用于电源管理、DC-DC转换器、逆变器以及电机驱动等领域。
  其封装形式紧凑,能够有效降低寄生电感和热阻,从而提高整体效率和可靠性。

参数

最大漏源电压:60V
  连续漏极电流:120A
  导通电阻(典型值):1.2mΩ
  栅极电荷(典型值):125nC
  反向恢复时间:25ns
  工作结温范围:-55℃ to +175℃

特性

1. 极低的导通电阻,有助于减少传导损耗并提升系统效率。
  2. 快速开关性能,支持高频操作,适合现代高效能电力电子设备。
  3. 高电流承载能力,满足大功率应用场景的需求。
  4. 增强的热稳定性,能够在极端温度条件下保持可靠的运行。
  5. 小型化封装设计,便于集成到空间受限的设计中。

应用

该芯片适用于各种高功率密度的应用场景,包括但不限于以下领域:
  1. 电动汽车牵引逆变器。
  2. 工业用 DC-DC 转换器。
  3. 太阳能光伏微型逆变器。
  4. 高效电机驱动控制器。
  5. 不间断电源(UPS)系统。

替代型号

GA1206Y122MBJBT32G, IRF7846, FDP16N60C

GA1206Y122MBJBT31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容1200 pF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.067"(1.70mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-