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GA1206A8R2BXCBP31G 发布时间 时间:2025/6/9 13:05:04 查看 阅读:5

GA1206A8R2BXCBP31G 是一款高性能的存储芯片,属于 NAND Flash 存储器系列。该型号采用先进的工艺制程,具备高可靠性和大容量的特点,适用于需要高速数据读写和稳定性能的场景。其主要用途包括嵌入式设备、固态硬盘(SSD)、消费电子及工业控制等领域。
  该芯片内部集成了多级单元(MLC)或三级单元(TLC)技术,以实现更高的存储密度和更低的成本。此外,它支持多种接口标准,如 ONFI 或 Toggle Mode,从而适应不同的系统架构需求。

参数

容量:128GB
  接口类型:Toggle Mode 2.0
  工作电压:2.7V 至 3.6V
  数据传输速率:最高400MT/s
  封装形式:BGA
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  擦写寿命:3000次(MLC)
  页面大小:16KB
  块大小:2MB

特性

GA1206A8R2BXCBP31G 的设计注重高效能与低功耗。其主要特性如下:
  1. 支持高速数据传输,适用于对速度要求较高的应用环境。
  2. 内置 ECC(错误检查和纠正)引擎,有效提升数据可靠性。
  3. 具备智能坏块管理功能,可自动检测并屏蔽不良存储区域。
  4. 提供强大的省电模式,降低整体能耗。
  5. 兼容多种主流控制器方案,便于集成到各种系统中。
  6. 高度可靠的擦写循环次数,延长产品使用寿命。
  7. 工作温度范围广,适合恶劣环境下使用。

应用

该芯片广泛应用于以下领域:
  1. 消费类电子产品,例如智能手机、平板电脑和数码相机。
  2. 嵌入式系统,如路由器、网络存储设备等。
  3. 固态硬盘(SSD),作为主要存储介质。
  4. 工业控制设备,用于数据记录和存储。
  5. 车载信息系统,提供稳定的数据存储解决方案。
  6. 医疗设备,确保关键数据的安全性和完整性。

替代型号

GA1206A8R2BXCBP30G
  GA1206A8R2BXCBP32G
  K9K8G08U1M
  TH58TVG8T23BAIR

GA1206A8R2BXCBP31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格停产
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态停产
  • 电容8.2 pF
  • 容差±0.1pF
  • 电压 - 额定200V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.067"(1.70mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-