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GA1206A821JBEBR31G 发布时间 时间:2025/6/20 20:01:20 查看 阅读:2

GA1206A821JBEBR31G 是一款高性能的功率 MOSFET 芯片,适用于多种电源管理应用。该芯片采用了先进的半导体制造工艺,具有低导通电阻、高开关速度和出色的热性能,能够有效提高系统效率并减少能耗。
  这款器件广泛应用于消费电子、工业控制以及通信设备等领域,尤其适合需要高效能功率转换的场景。

参数

型号:GA1206A821JBEBR31G
  类型:N-Channel Enhancement Mode Power MOSFET
  电压(Vds):120V
  电流(Id):6A
  导通电阻(Rds(on)):82mΩ
  栅极电荷(Qg):19nC
  工作温度范围:-55°C to +150°C
  封装形式:TO-252 (DPAK)

特性

GA1206A821JBEBR31G 具备以下显著特点:
  1. 极低的导通电阻,有助于降低功耗并提升效率。
  2. 高速开关能力,能够支持高频应用环境。
  3. 出色的热稳定性,确保在高温条件下依然保持可靠运行。
  4. 内置保护功能,例如过流保护和短路耐受能力,提升了系统的安全性。
  5. 小型化封装设计,节省了电路板空间,便于布局和散热处理。

应用

该芯片主要应用于以下领域:
  1. 开关电源(SMPS)和 DC-DC 转换器。
  2. 电机驱动和负载切换。
  3. 电池管理和保护电路。
  4. 汽车电子中的电源管理模块。
  5. 工业自动化设备中的功率控制单元。
  6. LED 照明驱动及背光调节。

替代型号

IRFZ44N
  FQP17N12
  STP12NF06L

GA1206A821JBEBR31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容820 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定500V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.067"(1.70mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-