98CX8123A0-BPL2C000 是一颗由恩智浦半导体(NXP Semiconductors)设计的高性能汽车级以太网交换机芯片,属于其S32K系列汽车网络解决方案的一部分。该芯片专为车载网络应用设计,支持多端口以太网通信,提供高带宽、低延迟的数据交换能力,适用于车载信息娱乐系统(IVI)、高级驾驶辅助系统(ADAS)以及车载诊断系统(OBD)等场景。芯片符合汽车行业对可靠性和耐久性的严格要求,能够在-40°C至125°C的宽温范围内稳定运行。
制造商:NXP Semiconductors
类型:汽车以太网交换机芯片
端口数量:5端口
数据速率:10/100/1000 Mbps
接口类型:RMII、RGMII、SGMII
支持协议:IEEE 802.1Q、802.1Qav、802.1Qbu、802.3br
电源电压:1.0V、1.8V、3.3V
封装类型:BGA
温度范围:-40°C至125°C
认证标准:AEC-Q100
98CX8123A0-BPL2C000 芯片具备多项先进的技术特性,首先其支持5个以太网端口,能够实现多路数据的高效交换,满足车载系统对高并发通信的需求。该芯片支持多种以太网速率,包括10/100/1000 Mbps,适应不同通信需求。此外,它支持多种标准接口,如RMII、RGMII和SGMII,方便与不同的MCU或网络模块进行连接。
在协议支持方面,98CX8123A0-BPL2C000 遵循多项IEEE标准,如IEEE 802.1Q(虚拟局域网VLAN)、802.1Qav(时间敏感网络TSN的流量整形)、802.1Qbu(帧抢占)和802.3br(超高可靠低延迟通信,URRLLC),这些协议的支持使得芯片非常适合用于需要高可靠性和低延迟的车载应用场景。
该芯片内置硬件加速功能,可实现高效的流量管理和数据转发,减少主控处理器的负担。同时,它具备强大的安全功能,包括数据加密、访问控制和端口安全机制,保障车载网络通信的安全性。
98CX8123A0-BPL2C000 采用BGA封装形式,具有良好的散热性能和电气稳定性。其宽工作温度范围(-40°C至125°C)使其能够在恶劣的车载环境中稳定运行,并满足汽车行业对长期可靠性的严苛要求。
该芯片广泛应用于各类汽车电子系统中,包括车载信息娱乐系统(IVI)、高级驾驶辅助系统(ADAS)、车载诊断系统(OBD)、车载摄像头系统(如环视系统)、车载以太网骨干网络以及远程通信网关等。凭借其高可靠性、多协议支持和高效数据交换能力,98CX8123A0-BPL2C000 在构建下一代智能汽车网络架构中扮演着重要角色。
98CX8123A0-BPL2C000 的替代型号包括 NXP 的 SJA1110 和 TI 的 DP83630-Q1。这些芯片同样具备汽车级性能和以太网交换功能,可根据具体需求进行选型替代。