GA1206A821GBABR31G 是一款基于氮化镓(GaN)技术的高性能功率晶体管。该器件适用于高频、高效率电源转换应用,例如开关电源、DC-DC转换器和电机驱动器。其采用先进的GaN制造工艺,具备低导通电阻、快速开关速度和高击穿电压等特性,可显著提升系统的效率和功率密度。
该型号由一家领先的半导体公司生产,专为要求苛刻的工业和消费电子市场设计。与传统硅基MOSFET相比,GaN晶体管能够以更小的尺寸实现更高的性能。
类型:增强型场效应晶体管
封装:TO-247
Vds(漏源极击穿电压):650V
Rds(on)(导通电阻):120mΩ
Id(连续漏极电流):30A
Qg(总栅极电荷):70nC
Ciss(输入电容):1590pF
fsw(最大开关频率):5MHz
工作温度范围:-55℃至+175℃
GA1206A821GBABR31G 具有以下显著特性:
1. 高效的电力传输能力,得益于其低导通电阻和快速开关速度。
2. 超高击穿电压(650V),使其能够承受较高的瞬态电压,适合各种严苛的应用环境。
3. 极低的寄生电感和电容,减少了开关损耗,提高了系统效率。
4. 支持高达5MHz的开关频率,非常适合高频应用场景。
5. 工作温度范围宽广,能够在极端温度条件下稳定运行。
6. 小巧的封装设计降低了PCB占用面积,有助于缩小整体产品体积。
7. 内置保护功能,如过流保护和短路保护,增强了产品的可靠性。
该芯片主要应用于以下领域:
1. 开关电源(SMPS)
2. DC-DC转换器
3. 无线充电设备
4. 太阳能逆变器
5. 电动汽车充电桩
6. 工业电机驱动器
7. 消费类快充适配器
由于其出色的性能,GA1206A821GBABR31G在需要高效率、高功率密度和高可靠性的场景中表现尤为突出。
GA1206A821GBABR28G, GA1206A821GBABR35G