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GA1206A821GBABR31G 发布时间 时间:2025/5/12 14:56:43 查看 阅读:7

GA1206A821GBABR31G 是一款基于氮化镓(GaN)技术的高性能功率晶体管。该器件适用于高频、高效率电源转换应用,例如开关电源、DC-DC转换器和电机驱动器。其采用先进的GaN制造工艺,具备低导通电阻、快速开关速度和高击穿电压等特性,可显著提升系统的效率和功率密度。
  该型号由一家领先的半导体公司生产,专为要求苛刻的工业和消费电子市场设计。与传统硅基MOSFET相比,GaN晶体管能够以更小的尺寸实现更高的性能。

参数

类型:增强型场效应晶体管
  封装:TO-247
  Vds(漏源极击穿电压):650V
  Rds(on)(导通电阻):120mΩ
  Id(连续漏极电流):30A
  Qg(总栅极电荷):70nC
  Ciss(输入电容):1590pF
  fsw(最大开关频率):5MHz
  工作温度范围:-55℃至+175℃

特性

GA1206A821GBABR31G 具有以下显著特性:
  1. 高效的电力传输能力,得益于其低导通电阻和快速开关速度。
  2. 超高击穿电压(650V),使其能够承受较高的瞬态电压,适合各种严苛的应用环境。
  3. 极低的寄生电感和电容,减少了开关损耗,提高了系统效率。
  4. 支持高达5MHz的开关频率,非常适合高频应用场景。
  5. 工作温度范围宽广,能够在极端温度条件下稳定运行。
  6. 小巧的封装设计降低了PCB占用面积,有助于缩小整体产品体积。
  7. 内置保护功能,如过流保护和短路保护,增强了产品的可靠性。

应用

该芯片主要应用于以下领域:
  1. 开关电源(SMPS)
  2. DC-DC转换器
  3. 无线充电设备
  4. 太阳能逆变器
  5. 电动汽车充电桩
  6. 工业电机驱动器
  7. 消费类快充适配器
  由于其出色的性能,GA1206A821GBABR31G在需要高效率、高功率密度和高可靠性的场景中表现尤为突出。

替代型号

GA1206A821GBABR28G, GA1206A821GBABR35G

GA1206A821GBABR31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容820 pF
  • 容差±2%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.067"(1.70mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-