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GA1206A821FXEBR31G 发布时间 时间:2025/6/29 11:45:53 查看 阅读:5

GA1206A821FXEBR31G是一款高性能的功率MOSFET芯片,主要应用于电源管理、电机驱动和开关电源等领域。该器件采用先进的制造工艺,具有低导通电阻、高开关速度和出色的热性能。它能够有效提升电路效率并降低功耗,适用于多种工业和消费电子场景。
  该芯片设计用于支持高压应用,具备良好的电气特性和可靠性,是现代电力电子系统中的关键元件。

参数

型号:GA1206A821FXEBR31G
  类型:N-Channel MOSFET
  封装形式:TO-247
  VDS(漏源极电压):1200V
  RDS(on)(导通电阻):82mΩ
  ID(连续漏极电流):21A
  栅极电荷:29nC
  功耗:250W
  工作温度范围:-55℃ to +175℃

特性

GA1206A821FXEBR31G具有以下显著特性:
  1. 极低的导通电阻(RDS(on)),能够减少功率损耗,提高系统效率。
  2. 高额定电压(VDS),使其适合在高压环境下使用。
  3. 快速开关性能,有助于降低开关损耗。
  4. 出色的热稳定性,确保在高温条件下的可靠运行。
  5. 具备短路保护功能,延长器件使用寿命。
  6. 紧凑的封装设计,便于安装与散热管理。

应用

这款芯片广泛应用于以下领域:
  1. 开关电源(SMPS)
  2. 电机驱动控制
  3. 太阳能逆变器
  4. 工业自动化设备
  5. 电动车及混合动力车中的电力转换系统
  6. 高压DC-DC转换器
  其卓越的性能使得它成为许多高要求应用的理想选择。

替代型号

GA1206A821FXEBR25G
  IRFP460
  FQP17P12
  STW12NM80
  IXFN120N12T
  

GA1206A821FXEBR31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容820 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定500V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.067"(1.70mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-