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CL03A105MP3NNNC 发布时间 时间:2025/11/12 21:45:38 查看 阅读:14

CL03A105MP3NNNC 是由三星电机(Samsung Electro-Mechanics)生产的一款多层陶瓷电容器(MLCC)。该器件属于小尺寸、高电容的表面贴装电容器,广泛应用于各类电子设备中,用于电源去耦、滤波、旁路和信号耦合等电路功能。CL03A系列采用标准的0201英寸尺寸(0603公制),适合高密度PCB布局,尤其适用于移动通信设备、便携式消费电子产品和高集成度数字系统。该型号的命名遵循三星的标准编码规则:CL代表陶瓷电容,03A表示尺寸与介质类型,105表示电容值为1μF(10^5 pF),M代表电容公差为±20%,P3N是额定电压与温度特性代码,NNC通常表示无铅、无卤素的环保包装规格。这款电容器采用X5R或X7R类电介质材料,具备良好的温度稳定性和较高的体积效率,能够在较宽的温度范围内保持电容性能的相对稳定。由于其小型化和高性能特点,CL03A105MP3NNNC在智能手机、平板电脑、可穿戴设备及物联网终端中被广泛采用。

参数

电容值:1μF
  电容公差:±20%
  额定电压:25V
  工作温度范围:-55°C 至 +85°C
  温度特性:X5R
  封装尺寸:0201(0603公制)
  介质材料:陶瓷(Class II)
  安装类型:表面贴装(SMD)
  长度:0.6mm
  宽度:0.3mm
  高度:0.33mm
  工作电压:直流25V

特性

CL03A105MP3NNNC 采用先进的多层陶瓷制造工艺,具有优异的电气性能和机械稳定性。其核心介质为Class II型陶瓷材料(如X5R),在-55°C到+85°C的温度范围内,电容值变化不超过±15%,相较于Z5U或Y5V等材料具有更优的温度稳定性,适用于对电容稳定性要求较高的去耦和滤波应用。该器件的0201(0603)小型封装使其成为高密度印刷电路板设计的理想选择,特别适合空间受限的便携式电子产品。在高频工作条件下,该电容器展现出较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),有助于提升电源完整性,有效抑制噪声和电压波动。此外,其结构设计确保了良好的焊接可靠性,能够适应回流焊工艺,并具备较强的抗热冲击能力。CL03A105MP3NNNC 符合RoHS和无卤素(Halogen-Free)环保标准,NNC后缀表明其采用绿色环保材料和包装,满足现代电子产品对环境友好性的严格要求。器件在生产过程中经过严格的筛选和测试,确保批次一致性和长期可靠性,适用于自动化贴片生产线。由于其高电容密度,在有限的空间内实现1μF的电容值,显著提升了单位面积的储能能力,降低了对外部大体积电容的依赖。该电容器还具备良好的耐湿性和绝缘电阻,典型绝缘电阻值大于100GΩ·μF,漏电流极低,适用于精密模拟电路和低功耗系统。整体而言,CL03A105MP3NNNC 在尺寸、性能与可靠性之间实现了良好平衡,是现代高性能电子系统中不可或缺的基础元件之一。
  

应用

该电容器广泛应用于移动通信设备,如智能手机和平板电脑中的电源管理单元(PMU)去耦,用于稳定处理器、射频模块和传感器的供电电压。在消费类电子产品中,可用于LCD背光驱动、音频放大器旁路以及DC-DC转换器的输入输出滤波。此外,在物联网(IoT)节点、可穿戴设备和无线模块中,其小尺寸和高可靠性使其成为理想的高频去耦元件。工业控制、汽车电子(非引擎舱)中的微控制器单元(MCU)和接口电路也常采用此类电容进行噪声抑制和电源稳定。由于其符合环保标准,适用于出口型电子产品和高端商业级设备的设计。

替代型号

[
   "CL03A105KO3NNNC",
   "CL05A105KO5NNNC",
   "GRM155R71E105KA01D",
   "C0201C105K5RACTU"
  ]

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