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GA1206A6R8DXEBP31G 发布时间 时间:2025/6/16 18:51:05 查看 阅读:3

GA1206A6R8DXEBP31G 是一款由日本广濑电机(Hirose Electric)生产的高速连接器专用的电子元器件芯片。该型号主要用于支持高速信号传输的连接器系统,具有卓越的电气性能和可靠性。此芯片通常被设计用于工业设备、通信设备以及消费类电子产品中,提供稳定的信号处理能力。

参数

型号:GA1206A6R8DXEBP31G
  制造商:Hirose Electric
  封装类型:BGA
  引脚数:48
  工作温度范围:-40℃ 至 +85℃
  供电电压:1.8V 至 3.3V
  数据传输速率:最高可达 12 Gbps
  接口类型:差分对
  安装方式:表面贴装

特性

GA1206A6R8DXEBP31G 芯片采用了先进的半导体工艺制造,具备以下特点:
  1. 支持高达 12 Gbps协议。
  2. 内置均衡和信号增强电路,能够显著降低信号失真并提高传输距离。
  3. 提供极低的电磁干扰 (EMI) 性能,适用于对噪声敏感的应用环境。
  4. 高度集成的设计减少了外部元件的需求,从而节省了 PCB 空间。
  5. 具备出色的热管理能力,能够在高负载条件下保持稳定运行。
  6. 符合 RoHS 标准,环保且安全可靠。
  此外,该芯片还支持多种配置选项,便于根据具体应用场景进行灵活调整。

应用

GA1206A6R8DXEBP31G 广泛应用于需要高速信号传输的场景中,包括但不限于:
  1. 工业自动化设备中的数据采集与控制系统。
  2. 数据中心服务器和存储设备的内部互连模块。
  3. 高清音视频传输设备,如 HDMI 和 DisplayPort 接口。
  4. 无线通信基站中的高速背板连接。
  5. 汽车电子系统中的车载娱乐和导航模块。
  6. 医疗成像设备中的图像处理单元。
  由于其优异的性能和可靠性,这款芯片成为了许多高端电子产品的理想选择。

替代型号

GA1206A6R8DXEBP31F, GA1206A6R8DXEBP31E

GA1206A6R8DXEBP31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格停产
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态停产
  • 电容6.8 pF
  • 容差±0.5pF
  • 电压 - 额定500V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.067"(1.70mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-