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GA1206A561GXABR31G 发布时间 时间:2025/5/23 10:26:52 查看 阅读:12

GA1206A561GXABR31G 是一款高性能的功率 MOSFET 芯片,主要应用于电源管理、电机驱动以及工业控制等领域。该器件采用先进的半导体制造工艺,具有低导通电阻和高开关速度的特点,能够在高频工作条件下提供高效的功率转换。

参数

型号:GA1206A561GXABR31G
  类型:N-Channel MOSFET
  最大漏源电压(Vdss):60V
  最大连续漏极电流(Id):120A
  导通电阻(Rds(on)):1.2mΩ
  栅极电荷(Qg):80nC
  总电容(Ciss):3240pF
  功耗(PD):140W
  封装形式:TO-247

特性

GA1206A561GXABR31G 具有以下显著特点:
  1. 极低的导通电阻 (Rds(on)),能够有效降低导通损耗。
  2. 高速开关性能,适合高频应用。
  3. 大电流处理能力,支持高达 120A 的连续漏极电流。
  4. 出色的热稳定性,确保在高功率负载下的可靠运行。
  5. 提供 TO-247 封装形式,便于安装与散热设计。
  6. 符合 RoHS 标准,环保且无铅。

应用

该芯片适用于广泛的功率电子领域,包括但不限于以下应用场景:
  1. 开关电源(SMPS)
  2. 电动工具及家用电器中的电机驱动
  3. 工业自动化设备中的功率控制
  4. 新能源汽车中的逆变器模块
  5. LED 照明驱动电路
  6. 不间断电源(UPS)系统
  其高效能表现使其成为上述应用的理想选择。

替代型号

IRFZ44N
  STP120N06LL
  FDP120N06L

GA1206A561GXABR31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容560 pF
  • 容差±2%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.067"(1.70mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-