您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > GA1206A3R9DXBBP31G

GA1206A3R9DXBBP31G 发布时间 时间:2025/5/12 14:56:31 查看 阅读:7

GA1206A3R9DXBBP31G 是一款高性能的功率MOSFET芯片,主要应用于高效率、高频开关电源和电机驱动领域。该器件采用了先进的半导体制造工艺,具有低导通电阻、快速开关速度和出色的热性能,能够显著提高系统的整体效率并降低能耗。
  该型号属于增强型N沟道MOSFET,适合用于DC-DC转换器、同步整流电路、负载开关以及各类功率管理应用中。

参数

最大漏源电压:60V
  连续漏极电流:30A
  导通电阻(典型值):3.5mΩ
  栅极电荷:45nC
  开关速度:快速
  工作温度范围:-55℃至175℃

特性

1. 极低的导通电阻确保了更低的传导损耗,从而提高了系统效率。
  2. 快速的开关速度减少了开关损耗,特别适合高频应用环境。
  3. 高额定电流能力使其能够应对大功率负载需求。
  4. 良好的热稳定性和耐热冲击性能,提升了器件在恶劣环境中的可靠性。
  5. 小型化封装设计,有助于节省PCB空间,满足现代电子产品对紧凑设计的要求。

应用

1. 开关模式电源(SMPS)
  2. DC-DC转换器
  3. 同步整流电路
  4. 电池管理系统(BMS)
  5. 电机驱动与控制
  6. 工业自动化设备中的功率控制模块

替代型号

IRF7739,
  STP30NF60,
  FDP18N60,
  IXYS40N60T2

GA1206A3R9DXBBP31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格停产
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态停产
  • 电容3.9 pF
  • 容差±0.5pF
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.067"(1.70mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-