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GA1206A3R9BXBBP31G 发布时间 时间:2025/5/30 14:56:44 查看 阅读:8

GA1206A3R9BXBBP31G 是一款高性能的功率半导体器件,通常用于高频开关应用。该器件属于 MOSFET 类型,具有低导通电阻和高开关速度的特点,适合应用于电源管理、电机驱动以及电信设备等领域。
  其封装形式为贴片式设计,能够有效降低寄生电感,提升整体系统效率。

参数

型号:GA1206A3R9BXBBP31G
  类型:MOSFET
  最大漏源电压(Vds):60V
  最大栅极源极电压(Vgs):±20V
  连续漏极电流(Id):30A
  导通电阻(Rds(on)):3.5mΩ
  总功耗:75W
  工作温度范围:-55℃ 至 +175℃
  封装:TO-247-3

特性

GA1206A3R9BXBBP31G 具有以下显著特点:
  1. 极低的导通电阻,有助于减少传导损耗,提高效率。
  2. 快速开关性能,可支持高频应用,适合现代高效能电源设计。
  3. 强大的散热能力,得益于优化的封装设计,可以承受较高的结温。
  4. 高度可靠的电气性能,在极端环境下仍能保持稳定运行。
  5. 提供卓越的静电防护(ESD)能力,增强器件在实际使用中的耐用性。

应用

该器件广泛应用于以下领域:
  1. 开关模式电源(SMPS),包括 AC-DC 和 DC-DC 转换器。
  2. 电机驱动电路,如步进电机和无刷直流电机控制。
  3. 工业自动化设备中的功率转换模块。
  4. 电信基础设施中的高效功率管理单元。
  5. 新能源汽车及充电设施中的功率调节部分。

替代型号

IRFZ44N
  FDP5570
  STP30NF06L

GA1206A3R9BXBBP31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格停产
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态停产
  • 电容3.9 pF
  • 容差±0.1pF
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.067"(1.70mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-