GA1206A2R7DBABR31G是一款高性能的功率MOSFET芯片,专为高频开关应用而设计。该器件采用先进的制造工艺,具备低导通电阻和高开关速度的特点,适用于各种电源管理场景,例如DC-DC转换器、电池充电器和电机驱动等。其封装形式紧凑,适合空间受限的设计。
型号:GA1206A2R7DBABR31G
类型:N沟道增强型MOSFET
最大漏源电压:60V
最大连续漏极电流:15A
导通电阻:2.7mΩ(典型值)
栅极电荷:28nC(最大值)
工作结温范围:-55℃至+175℃
封装形式:TO-263
GA1206A2R7DBABR31G具有以下主要特性:
1. 极低的导通电阻(Rds(on)),能够有效降低传导损耗。
2. 高速开关性能,支持高频工作条件。
3. 较小的栅极电荷,有助于减少驱动功耗。
4. 紧凑型封装设计,节省PCB板空间。
5. 出色的热稳定性,确保在高温环境下仍能保持稳定运行。
6. 符合RoHS标准,环保无铅工艺。
该芯片广泛应用于以下领域:
1. 开关电源(SMPS)中的同步整流。
2. DC-DC转换器模块。
3. 电动工具和家用电器中的电机控制。
4. 电池管理系统(BMS)中的充放电保护。
5. 汽车电子系统中的负载开关和继电器替代。
6. 工业自动化设备中的信号切换与功率控制。
IRF6640PBF, FDP5570N, AO6602