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GA1206A2R7DBABR31G 发布时间 时间:2025/6/21 12:32:16 查看 阅读:2

GA1206A2R7DBABR31G是一款高性能的功率MOSFET芯片,专为高频开关应用而设计。该器件采用先进的制造工艺,具备低导通电阻和高开关速度的特点,适用于各种电源管理场景,例如DC-DC转换器、电池充电器和电机驱动等。其封装形式紧凑,适合空间受限的设计。

参数

型号:GA1206A2R7DBABR31G
  类型:N沟道增强型MOSFET
  最大漏源电压:60V
  最大连续漏极电流:15A
  导通电阻:2.7mΩ(典型值)
  栅极电荷:28nC(最大值)
  工作结温范围:-55℃至+175℃
  封装形式:TO-263

特性

GA1206A2R7DBABR31G具有以下主要特性:
  1. 极低的导通电阻(Rds(on)),能够有效降低传导损耗。
  2. 高速开关性能,支持高频工作条件。
  3. 较小的栅极电荷,有助于减少驱动功耗。
  4. 紧凑型封装设计,节省PCB板空间。
  5. 出色的热稳定性,确保在高温环境下仍能保持稳定运行。
  6. 符合RoHS标准,环保无铅工艺。

应用

该芯片广泛应用于以下领域:
  1. 开关电源(SMPS)中的同步整流。
  2. DC-DC转换器模块。
  3. 电动工具和家用电器中的电机控制。
  4. 电池管理系统(BMS)中的充放电保护。
  5. 汽车电子系统中的负载开关和继电器替代。
  6. 工业自动化设备中的信号切换与功率控制。

替代型号

IRF6640PBF, FDP5570N, AO6602

GA1206A2R7DBABR31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格停产
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态停产
  • 电容2.7 pF
  • 容差±0.5pF
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.067"(1.70mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-