您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > GA1206A1R8DXEBP31G

GA1206A1R8DXEBP31G 发布时间 时间:2025/6/17 8:50:12 查看 阅读:4

GA1206A1R8DXEBP31G 是一款高性能的功率 MOSFET 芯片,主要用于开关电源、DC-DC 转换器、电机驱动等应用领域。该芯片采用了先进的半导体制造工艺,具有低导通电阻和高效率的特点,能够有效降低系统能耗并提升整体性能。
  这款 MOSFET 属于 N 沟道增强型器件,适用于多种工业及消费类电子产品中的功率管理场景。

参数

类型:N沟道增强型MOSFET
  最大漏源电压(Vds):60V
  最大栅源电压(Vgs):±20V
  持续漏极电流(Id):12A
  导通电阻(Rds(on)):1.8mΩ(典型值,在Vgs=10V时)
  功耗(Pd):140W
  工作温度范围(Ta):-55°C至+175°C
  封装形式:TO-263-3

特性

GA1206A1R8DXEBP31G 的主要特性包括:
  1. 极低的导通电阻 (Rds(on)),有助于减少功率损耗并提高转换效率。
  2. 高速开关能力,支持高频操作,适合现代高效能设计需求。
  3. 强大的雪崩能量承受能力,增强了器件在异常情况下的可靠性。
  4. 热稳定性良好,能够在较宽的工作温度范围内保持性能一致性。
  5. 符合 RoHS 标准,环保且适合全球市场的使用要求。

应用

该芯片广泛应用于以下领域:
  1. 开关模式电源(SMPS),例如适配器、充电器等。
  2. DC-DC 转换器,用于电压调节和电平转换。
  3. 电机驱动电路,特别是小型直流电机或步进电机。
  4. 电池管理系统(BMS),用于保护和监控电池状态。
  5. 工业自动化设备中的负载切换和功率控制。
  6. 汽车电子系统中的功率管理模块。

替代型号

IRFZ44N
  FDP15N60E
  STP12NM60

GA1206A1R8DXEBP31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格停产
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态停产
  • 电容1.8 pF
  • 容差±0.5pF
  • 电压 - 额定500V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.067"(1.70mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-