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GA1206A1R5CXEBC31G 发布时间 时间:2025/5/16 17:03:16 查看 阅读:22

GA1206A1R5CXEBC31G 是一款高性能的功率 MOSFET 芯片,广泛应用于电源管理、电机驱动以及各类开关电路中。该芯片具有低导通电阻和快速开关速度的特点,能够有效降低能耗并提高系统效率。它采用先进的制造工艺,具备出色的热性能和可靠性,适用于工业级和消费级电子设备。

参数

型号:GA1206A1R5CXEBC31G
  类型:N-Channel MOSFET
  电压(Vds):120V
  电流(Id):6A
  导通电阻(Rds(on)):15mΩ
  栅极电荷(Qg):28nC
  工作温度范围:-55℃ to +175℃
  封装形式:TO-220

特性

GA1206A1R5CXEBC31G 具有以下主要特性:
  1. 极低的导通电阻(15mΩ),可显著减少传导损耗。
  2. 快速开关能力,适合高频应用。
  3. 高击穿电压(120V),提供更强的系统保护。
  4. 优化的栅极电荷设计,降低了驱动功耗。
  5. 强大的雪崩能力和热稳定性,确保在恶劣条件下的可靠性。
  6. 工作温度范围宽广(-55℃ to +175℃),适应各种环境需求。

应用

该芯片的主要应用领域包括:
  1. 开关电源(SMPS)中的同步整流。
  2. DC-DC 转换器和降压/升压电路。
  3. 电机驱动和控制电路。
  4. 电池保护和负载开关。
  5. 工业自动化设备中的功率管理模块。
  6. 消费类电子产品中的高效能转换解决方案。

替代型号

IRFZ44N
  FDP5800
  AON6710

GA1206A1R5CXEBC31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格停产
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态停产
  • 电容1.5 pF
  • 容差±0.25pF
  • 电压 - 额定500V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.067"(1.70mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-