GA1206A1R0BXLBP31G 是一款高性能的贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC),适用于高频和高稳定性的电路应用。该型号属于村田制作所生产的 GR 系列,采用 X7R 介质材料,具有良好的温度特性和高可靠性。其设计适合于需要低 ESR 和高 Q 值的应用场景。
该型号为表面贴装器件 (SMD),尺寸小巧,便于在高密度 PCB 设计中使用。
容量:0.1μF
额定电压:6.3V
封装:0603 (公制 1608)
介质材料:X7R
容差:±10%
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
ESR:极低
Q 值:高
频率特性:优异
GA1206A1R0BXLBP31G 的主要特点是其采用了 X7R 介质材料,这种材料保证了电容器在较宽的工作温度范围内具有稳定的电容值变化率(通常在 ±15% 内)。此外,由于其小尺寸封装和低等效串联电阻 (ESR),该电容器非常适合用作高频滤波器、去耦电容和信号耦合元件。
其高 Q 值使得它在射频 (RF) 应用中表现优异,例如在无线通信模块、蓝牙设备和其他高频电子设备中。同时,这款电容器符合 RoHS 标准,确保了环保性。
另外,它的高可靠性使其能够满足汽车级和工业级应用的需求。
GA1206A1R0BXLBP31G 广泛应用于消费类电子产品、工业设备以及汽车电子领域。典型应用场景包括:
1. 高频滤波电路中的噪声抑制。
2. 数字电路中的电源去耦。
3. 射频前端模块中的信号耦合与匹配。
4. 汽车电子系统中的稳定性增强。
5. 工业控制设备中的电源滤波。
其紧凑的设计和优异的电气性能使它成为许多高要求应用的理想选择。
C0603C104K5RAC7802, CC0603JRNPO9BN104