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GA1206A181FXBBR31G 发布时间 时间:2025/5/12 14:54:33 查看 阅读:7

GA1206A181FXBBR31G是一款高性能的工业级存储芯片,属于NOR Flash系列。该芯片具有高可靠性和低功耗的特点,适用于需要频繁读写操作的嵌入式系统。其设计旨在满足各种工业和消费类电子设备对数据存储的需求。

参数

容量:128Mb
  工作电压:2.7V至3.6V
  接口类型:SPI
  数据传输速率:最高104MHz
  封装形式:BGA
  工作温度范围:-40°C至+85°C
  擦写次数:100,000次
  数据保持时间:20年

特性

GA1206A181FXBBR31G采用串行外设接口(SPI),支持快速的数据传输和灵活的命令集。它具备多种省电模式,能够显著降低功耗,非常适合电池供电的应用场景。此外,该芯片还提供高级安全功能,例如数据加密和写保护,以确保数据的安全性和完整性。
  此款存储芯片还支持四线SPI(QSPI)模式,可进一步提升数据吞吐量,同时简化了硬件设计复杂度。其小尺寸封装使得它在空间受限的设计中具有很大的优势。

应用

GA1206A181FXBBR31G广泛应用于工业控制、医疗设备、通信设备以及消费类电子产品中。具体包括但不限于以下领域:
  1. 工业自动化设备中的固件存储
  2. 医疗仪器的数据记录与保存
  3. 物联网终端设备的程序代码存储
  4. 智能家居产品的配置文件管理
  5. 车载娱乐系统中的导航地图存储

替代型号

GA1206A181FXBBR21G
  MX25L12835FEMI
  W25Q128FVSIG

GA1206A181FXBBR31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容180 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.067"(1.70mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-