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GA1206A152KXBBT31G 发布时间 时间:2025/5/12 14:53:22 查看 阅读:6

GA1206A152KXBBT31G 是一款高性能的功率 MOSFET 芯片,广泛应用于电源管理、电机驱动和工业控制等领域。该芯片具有低导通电阻、高开关速度和优异的热性能,能够有效提升系统的效率和稳定性。
  该型号属于沟道增强型 MOSFET 系列,采用先进的制造工艺以确保其在各种严苛环境下的可靠运行。其封装形式为 TO-247,适合高电流应用场合。

参数

最大漏源电压:150V
  最大连续漏极电流:80A
  导通电阻:1.5mΩ
  栅极电荷:90nC
  功耗:240W
  工作温度范围:-55℃ 至 175℃

特性

GA1206A152KXBBT31G 具有以下显著特性:
  1. 极低的导通电阻 (Rds(on)),有助于减少传导损耗并提高整体效率。
  2. 高速开关能力,适用于高频应用。
  3. 出色的热稳定性和耐用性,确保长时间运行的可靠性。
  4. 内置 ESD 保护功能,增强了器件的抗静电能力。
  5. 符合 RoHS 标准,环保且无铅设计。
  6. 宽工作温度范围,适应极端环境条件。

应用

该芯片适用于多种电力电子应用领域,包括但不限于以下场景:
  1. 开关电源(SMPS)
  2. 直流电机驱动
  3. 工业自动化设备
  4. 逆变器和 UPS 系统
  5. 太阳能逆变器
  6. 电动车充电系统
  7. 大功率 LED 驱动电路
  其强大的性能使其成为需要高效能量转换和控制的理想选择。

替代型号

GA1206A152KXBBT31H, IRFP260N, FDP150AN15AE

GA1206A152KXBBT31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容1500 pF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.067"(1.70mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-