时间：2025/6/4 4:20:32
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GA0805Y821MBJBR31G 是一款表面贴装型的多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于高可靠性元器件，适用于需要低等效串联电阻 (ESR) 和高频率稳定性的电路。该型号采用了X7R介质材料，具有温度稳定性好、容量漂移小的特点。它广泛应用于电源滤波、信号耦合和去耦等领域。
电容值：0.082μF
额定电压：50V
公差：±10%
尺寸代码：0805
介质材料：X7R
封装类型：表面贴装
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
GA0805Y821MBJBR31G 具有以下特点：
1. X7R 介质确保了其在宽温度范围内表现出较小的容量变化。
2. 高品质MLCC设计，使其具备良好的高频特性和较低的等效串联电感(ESL)。
3. 符合RoHS标准，环保且适合现代电子设备制造要求。
4. 稳定的电气性能使其特别适合于电源线路中的噪声抑制及高频应用环境。
5. 小巧的0805封装形式便于自动化装配，并能有效节省PCB空间。
该电容器主要应用于消费类电子产品、通信设备以及工业控制领域。具体来说，它可以用于：
1. 电源电路中的滤波处理，以减少开关噪声对系统的影响。
2. 数字电路的去耦应用，提供稳定的局部电源支持。
3. 模拟信号链路中的耦合或隔直功能。
4. RF射频前端的匹配网络设计。
C0805X7R1H824K120AA
Kemet C0805C104K4PAC
Taiyo Yuden UEC1H822M
