制造商：TDK / EPCOS
　　产品类型：多层陶瓷电容器（MLCC）
　　电容：1μF
　　额定电压：25V DC
　　温度特性：X7R（±15%）
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　封装/尺寸：0603（1608 公制）
　　介质材料：陶瓷（X7R类II）
　　电容容差：±10%
　　安装类型：表面贴装（SMD/SMT）
　　老化率：典型值为每十年2.5%
　　直流偏压特性：随电压增加电容值有所下降（典型X7R行为）
　　ESR（等效串联电阻）：低，具体值依频率而定
　　自谐振频率：依据应用条件变化，通常在几十MHz量级

B60610C1KMLG采用先进的多层叠层结构设计，通过精密丝网印刷技术和高温共烧工艺实现高可靠性与稳定性。其X7R介电材料确保了在-55°C至+125°C的宽温度范围内，电容值的变化不超过±15%，非常适合用于对温度稳定性有一定要求但不需要NP0/C0G级别精度的场合。该器件具有较小的封装尺寸（0603），能够在有限的PCB空间内提供1μF的相对大容量，有助于提高电路板的集成度。尽管X7R材料存在一定的电压依赖性，即在接近额定电压时电容值会下降，但在大多数中等电压波动的应用中仍能保持可用性能。
　　该电容器经过优化设计，具备较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），有利于提升其在高频去耦和噪声抑制方面的表现。同时，由于采用镍阻挡层端接技术（Ni-barrier termination），B60610C1KMLG具备良好的可焊性和抗热冲击能力，适合回流焊和波峰焊等多种表面贴装工艺。此外，该产品符合AEC-Q200标准的部分认证要求，可用于部分汽车电子应用环境。其三层金属化结构增强了机械强度，减少了因PCB弯曲或热应力引起的开裂风险。
　　B60610C1KMLG还具备优异的长期稳定性，电容值的老化过程缓慢且可预测，便于系统设计中的寿命评估。其无磁性特性也使其适用于敏感的射频和医疗设备中。总体而言，这款MLCC在成本、性能和可靠性之间实现了良好平衡，广泛适用于去耦滤波、电源旁路、DC-DC转换器输入输出滤波以及模拟信号路径中的耦合与去耦等场景。

B60610C1KMLG因其稳定的电气性能和紧凑的封装尺寸，被广泛应用于多种电子系统中。在消费类电子产品中，如智能手机、平板电脑和智能家居设备，常用于电源管理IC周围的去耦电容，有效滤除开关噪声并稳定供电电压。在通信设备中，包括路由器、交换机和基站模块，该电容器用于高速数字电路的电源轨滤波，以降低电磁干扰并提升信号完整性。
　　在工业控制系统中，B60610C1KMLG常用于PLC、传感器接口和电机驱动器中的模拟前端和数字电源部分，保障系统在恶劣环境下的稳定运行。其宽工作温度范围和良好的耐湿性使其适应工厂环境中的温度波动和湿度变化。
　　此外，在汽车电子领域，该器件可用于车身控制模块、信息娱乐系统和ADAS辅助驾驶系统的电源滤波电路。虽然并非所有批次都通过完整的AEC-Q200认证，但在非关键车载应用中仍具备较高的适用性。在计算机外围设备和嵌入式系统中，它也常见于FPGA、MCU和ADC/DAC供电引脚附近，作为高频噪声的旁路通道。
　　由于其1μF/25V的参数组合在0603封装中较为典型，B60610C1KMLG已成为许多标准化设计中的通用选型，尤其适合需要在小型化与性能之间取得平衡的设计需求。

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　　 "GRM188R71E105KA12D",
　　 "CL21B105KAFNNNE",
　　 "C1608X7R1E105K080AB",
　　 "SRP05105M1R0",
　　 "EMK107BBJ105KA-T"
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