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GA0805Y681MXBBP31G 发布时间 时间:2025/6/4 4:17:59 查看 阅读:8

GA0805Y681MXBBP31G 是一款高性能的贴片式多层陶瓷电容器(MLCC),属于高可靠性 X7R 介质类型,适用于各种工业和消费电子领域。其设计能够承受较高的温度变化并提供稳定的电容值。该型号具有低ESL和低ESR特性,使其成为电源滤波、耦合和去耦应用的理想选择。

参数

封装:0805
  电容值:68pF
  额定电压:50V
  耐压等级:DC 50V
  介质材料:X7R
  公差:±5%
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  尺寸:2.0mm x 1.25mm
  高度:最大0.9mm

特性

GA0805Y681MXBBP31G 的主要特点是其采用了先进的X7R陶瓷介质技术,能够在较宽的温度范围内保持电容值的稳定性。它具有出色的频率响应特性和较低的等效串联电阻(ESR),这使得其在高频电路中表现尤为优异。
  此外,该电容器采用无铅端电极设计,符合 RoHS 标准,并具备优良的抗机械应力能力。其小型化封装适合高密度组装应用,同时能有效减少寄生效应对电路性能的影响。

应用

该型号广泛应用于通信设备、计算机及其外设、音频设备以及其他需要高性能电容器的场合。典型的应用包括:
  1. 电源线路中的滤波和去耦;
  2. 高频信号处理中的耦合与旁路;
  3. RF模块中的匹配网络;
  4. 数字电路中的噪声抑制;
  5. 脉冲电路中的储能元件。

替代型号

GA0805Y681MXBBP21G
  GRM1555C1H680JA01D
  KPM0805X7R1H680M
  C0805X7R1E680K160AA

GA0805Y681MXBBP31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容680 pF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-