GA0805Y681KBCBT31G 是一款高性能的陶瓷电容器,采用多层陶瓷技术制造,具有高可靠性和稳定性。该型号属于 Y5V 温度特性的产品系列,适用于多种电子设备中的旁路、耦合和滤波应用。其设计符合 RoHS 标准,并在恶劣环境下表现出良好的电气性能。
该电容器的封装形式为片式,支持表面贴装技术(SMT),便于自动化生产,广泛应用于消费电子、工业控制及通信设备等领域。
容值:0.68μF
额定电压:50V
温度特性:Y5V (-30°C 至 +85°C,容值变化±22%)
封装尺寸:0805 (公制 2.0x1.25mm)
耐焊接热:+260°C/10秒
工作温度范围:-30°C 至 +85°C
绝缘电阻:≥1000MΩ
ESR(等效串联电阻):低
DF(损耗因数):≤20%
GA0805Y681KBCBT31G 的主要特性包括:
1. 高可靠性:采用先进的多层陶瓷工艺,确保长期使用的稳定性。
2. 小型化设计:0805 封装适合紧凑型电路板布局,满足现代电子产品对小型化的需求。
3. 宽容的工作温度范围:即使在 -30°C 至 +85°C 的极端条件下也能保持稳定性能。
4. 耐高温焊接:能够承受高达 260°C 的焊接温度,适应 SMT 工艺要求。
5. 环保合规:符合 RoHS 和无铅标准,适合绿色电子产品制造。
6. 低成本解决方案:Y5V 材料特性使其成为价格敏感型应用的理想选择。
GA0805Y681KBCBT31G 主要应用于以下领域:
1. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑、电视等,用于电源滤波和信号耦合。
2. 工业控制系统:在电机驱动器、传感器接口中作为去耦电容。
3. 通信设备:在网络路由器、交换机和基站中提供高频滤波功能。
4. 音频设备:用作音频信号的耦合与旁路,改善音质表现。
5. LED 照明:在驱动电路中起到平滑电流波动的作用。
6. 医疗仪器:用于低噪声电路中的信号处理部分。
GA0805Y681KBBT31G
GA0805Y681KBBT21G
CC0805KPNP681
GRM155R60J681K84