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GA0805Y563MXJBC31G 发布时间 时间:2025/6/6 14:01:12 查看 阅读:4

GA0805Y563MXJBC31G 是一款高性能的存储芯片,主要用于嵌入式系统和工业控制领域。该芯片采用了先进的制造工艺,在数据存储密度、访问速度和可靠性方面表现出色。其独特的封装设计使其在紧凑型设备中具有广泛的应用价值。

参数

产品类型:存储芯片
  容量:512Mb
  接口类型:SPI
  工作电压:1.7V至3.6V
  工作温度范围:-40℃至+85℃
  封装形式:BGA
  引脚数:24
  数据访问时间:35ns
  擦写次数:100,000次
  数据保存时间:20年

特性

GA0805Y563MXJBC31G 芯片采用串行外设接口(SPI),具有低引脚数和高传输速率的特点,适合于需要节省电路板空间的设计。
  该芯片具备快速的数据存取能力,能够满足实时应用的需求。
  同时,它还集成了多种保护机制,如自动地址增量、硬件写保护等,以确保数据的安全性和完整性。
  另外,该芯片支持多种工作模式,包括标准模式、双IO模式和四IO模式,从而进一步提升了数据传输效率。

应用

GA0805Y563MXJBC31G 主要应用于工业自动化控制、医疗设备、通信系统和消费类电子产品等领域。
  在工业自动化控制中,该芯片可以用来存储程序代码和关键数据,为系统的稳定运行提供保障。
  在医疗设备中,它可以用于保存患者的诊断信息和治疗方案。
  此外,它还适用于各种便携式消费类电子产品,如数码相机、电子书阅读器等,用以存储用户数据和媒体文件。

替代型号

GA0805Y563MXJAC21G
  GA0805Y563MXJBC11G
  GA0805Y563MXJDC31G

GA0805Y563MXJBC31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.056 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-